產品介紹H210型硅膠真空灌封系統 一、真空灌封室及澆注設備環境要求 1、工作電源：50Hz,3相380V±10% 2、 環境溫度：10~40℃； 3、 相對濕度：≤95%； 4、廠房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地線≥4㎜2；接于設備裸露處，以保證安全。 二、主要技術規格及 1、真空狀態下處理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建議工作真空度：200～300Pa； 5、極限真空度：50Pa； 6、工作溫度：10～40℃； 7、加熱溫度：145±5℃； 8、壓縮空氣壓力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、電源：380V,三相，50Hz； 10、真空室內部有效尺寸：380（深）×500（寬）×700（高） 11、功率：5.5 kW。性能參數H210型硅膠真空灌封系統 一、真空灌封室及澆注設備環境要求 1、工作電源：50Hz,3相380V±10% 2、 環境溫度：10~40℃； 3、 相對濕度：≤95%； 4、廠房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地線≥4㎜2；接于設備裸露處，以保證安全。 二、主要技術規格及 1、真空狀態下處理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建議工作真空度：200～300Pa； 5、極限真空度：50Pa； 6、工作溫度：10～40℃； 7、加熱溫度：145±5℃； 8、壓縮空氣壓力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、電源：380V,三相，50Hz； 10、真空室內部有效尺寸：380（深）×500（寬）×700（高） 11、功率：5.5 kW。其他說明H210型硅膠真空灌封系統 一、真空灌封室及澆注設備環境要求 1、工作電源：50Hz,3相380V±10% 2、 環境溫度：10~40℃； 3、 相對濕度：≤95%； 4、廠房地面：水泥地面； 5、 有效接地，接地線≥4㎜2；接于設備裸露處，以保證安全。 二、主要技術規格及 1、真空狀態下處理灌封料； 2、重量比例：±1%； 3、混合：σ/X≤1%； 4、建議工作真空度：200～300Pa； 5、極限真空度：50Pa； 6、工作溫度：10～40℃； 7、加熱溫度：145±5℃； 8、壓縮空氣壓力：0.4MPa～0.6Mpa； 9、電源：380V,三相，50Hz； 10、真空室內部有效尺寸：380（深）×500（寬）×700（高） 11、功率：5.5 kW。交易說明款到發貨，月底開具增值稅發票