- 產(chǎn)品品牌：
- 新加坡TESHERCK
- 產(chǎn)品型號：
- SH-110Ⅱ
- 測量范圍：
- 0-10mm
2 D錫膏測厚儀 型號： SH—110Ⅱ 精密型厚度測試儀
一、技術參數(shù) 測量原理 ：非接觸式，激光線 測量：±0.002mm
重復測量：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào))
測量光線 ：可低至5µm高激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量) 照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測量軟件： SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文 本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細激光線，保證了測量的和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。 應用領域： 錫膏厚度測量 面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量 影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出 基本配置： SH—110Ⅱ主機 主機控制盒 品牌電腦 17〞液晶顯示器 厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī) 軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份 錫膏測厚機的工作原理 非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 2D同種機器比較：
| 平臺 鐳射光 照明系統(tǒng) 倍數(shù)驗 可測多種厚度 分析軟件 分析角度 |
| 臺灣產(chǎn) 固定平臺 不能調(diào) 不能調(diào) 90 不可以 單一 不可以 |
| 德國產(chǎn) 固定平臺 不能調(diào) 不能調(diào) 100 不可以 多功能 不可以 |
| 美國產(chǎn) 機械移動 可調(diào) 能調(diào) 50~120倍 可以 多功能 可以 |
| 日本產(chǎn) 手動 可調(diào) 不能調(diào) 90 可以 多功能 不可以 |
| SH-110II 電磁調(diào)節(jié) 可調(diào) 能調(diào) 30~110倍 可以 多功能 可以 |
