硅棒\硅錠紅外探傷儀
型號:進口。
實現對太陽能硅塊快速、無接觸的缺陷檢測。檢測的缺陷類型包括: 裂紋和空洞、SiC雜質、 微晶聚集結構、金屬沉淀。
產品特點
■ 系統操作簡單、便捷;
■ 線掃描模式的高分辨率紅外CCD 探測器;
■ 硅塊掃描尺寸至400×210×210mm;
■ 適應非拋光及拋光硅塊樣品;
■ 集成驅動馬達,自動旋轉樣品臺,實現硅錠4 側面的自動測試;
■ 提供自動、手動兩種檢測模式,方便對缺陷區域進行快速定位;
■ 特有校準模板,可以消除系統光學像差,提高缺陷定位;
■ 系統軟件能夠自動識別硅錠缺陷,幫助分析缺陷類型;
■ 系統軟件能夠定位硅錠缺陷,并可將其轉換為三維(3D)模型圖像。
技術指標
■ 測試缺陷:裂紋,雜質,空洞,微晶區等;
■ 掃描模式:線掃描;
■ 測試速度:4面檢測<1分鐘;
■ 測試尺寸:400×210×210mm;
■ 光源<300W
■ 定位:<100μm;
■ 定位重復性:30μm;
■ 分辨率:1000×2600px;
■ AC:110V/15A。







