- 產(chǎn)品品牌：
- 江南
- 產(chǎn)品型號：
- XLE-3
XLE-3型 大平臺金相檢測顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路，晶片的質(zhì)量檢測而設計開發(fā)制造的。特點是有超大型載物臺，可作大范圍的縱橫方向快、慢速移動，擴大檢測領域的使用范圍。特別適用于FPC、PCB行業(yè)高倍切片檢查，該顯微鏡配置了表面落射照明用于覆銅膜厚度及綠油缺陷檢查，同時也配置了底部透射照明用于多層PCB孔壁沉銅厚度均勻的檢查。 檢查內(nèi)容：包括鍍鎳厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、線路厚度、板材銅箔厚度、壓板組合、V-CUT保留厚度、噴錫厚度、綠油厚度及側蝕因子
切片制作流程
切割取樣→粗磨→調(diào)膠→固化→粗磨→細磨→拋光→微蝕→觀測
檢查過程：開啟顯微鏡電源開關，將制作好的微切片放于顯微鏡平
臺上，選用40X物鏡，觀察微切片并且讀數(shù)。5X、10X、20X、60X物鏡只用于參考或其它的測量。
本公司經(jīng)營大平臺金相檢測顯微鏡，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。
