長期供應(yīng)日本產(chǎn)IC級DUMMY WAFER (假片/擋片/調(diào)試片),按尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸;厚度可根據(jù)客戶定制,主要有平口及V槽兩種定位方式,常用規(guī)格如下:(希望客戶訂貨時盡可能按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格訂貨);一手貨源,優(yōu)勢價格!
| 規(guī)格 | 6寸(150MM+/-0.2MM) | 8寸(200MM+/-0.2MM) | 12寸(300MM+/-0.2MM) |
| 厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)厚度(650UM+/- 25UM) | 標(biāo)準(zhǔn)厚度(725UM+/- 25UM) | 標(biāo)準(zhǔn)厚度(775UM+/- 25UM) |
| 定位方式 | 平口(Flat) | V型(Notch) | V型(Notch) |
| 表面狀況 | 無劃痕和粘污物 | 無劃痕和粘污物 | 無劃痕和粘污物 |
| 表面處理方式 | 單面拋光,背面為硅本色。(無螺紋鏡面) | 單面拋光,背面為硅本色。(無螺紋鏡面) | 雙面拋光 |
| 邊緣 | 無崩邊,隱裂,微裂 | 無崩邊,隱裂,微裂 | 無崩邊,隱裂,微裂 |
| 其他 | TTV+TIR+Warp ≤40UM | TTV+TIR+Warp ≤40UM | TTV+TIR+Warp ≤40UM |
| 包裝 | 晶圓盒/真裝 | 晶圓盒/真裝 | 晶圓盒/真裝 |
用途:半導(dǎo)體前道劃片工程試機/磨刀/測試用,可減少因為不當(dāng)操作而造成對正常晶片的浪費。





