- 品牌/商標：RHESCA
- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：日本
SAT-5200 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀
New Generation of Solderability Tester
在這個新的時代向世界市場投入了量新型、先端的高性能可焊性測試儀5200T
RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領(lǐng)域里引領(lǐng)了先進的水平。
5200T特性
| SAT-5200可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。 近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。 | |||||||||||||||
適用國際、國家、行業(yè)規(guī)格標準 | |||||||||||||||
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| Micro電子天平： | |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。 | ||
| 磁性樣品夾具： | ||
| 改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更的再現(xiàn)性。 | ||
| 5200T主機單體測試與使用PC測試： | ||
| 為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項條件，還可以同時看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位 |
| 軟件功能 | |
| SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應(yīng)英語、中文、日語及以下功能。 | |
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4+1的功能
5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)
| 焊錫槽平衡法 | |
| 30多年來，這種方法一直被廣泛地應(yīng)用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要，安裝氮氣(N2)箱體或前加熱爐 |
| 焊錫小球平衡法 | |
| 是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且，加強了BGA的測試功能。 |
| 急速加熱法 | |
| 是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。 |
| 階梯升溫法(回流工藝) | |
| 是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設(shè)定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。 |
+1回流profile simulate
通過模擬回流焊的狀態(tài)下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用于多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。
- 中文型錄
- 與我們聯(lián)系
產(chǎn)品名稱：結(jié)合強度測試儀器
產(chǎn)品型號：PTR 1100
產(chǎn)品類別：強度測試儀器
- 詳細資料
- 型錄
產(chǎn)品描述：本測試儀是為了測試包括半導(dǎo)體在內(nèi)的所有微小接合部分的可靠性，而開發(fā)的接合強度測試儀。
