加工能力	600萬點(diǎn)	主要加工設(shè)備	600萬點(diǎn)
加工設(shè)備數(shù)量	25（臺(套)）

夏瑞簡介：           環(huán)球高速貼片機(jī)                      全自動(dòng)印錫機(jī)    多功能貼片機(jī)                    上八、下七回流爐     AOI檢測                              SMT車間實(shí)景波峰焊                           后焊線部分產(chǎn)品展示：          深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家SMT/DIP電子產(chǎn)品加工及PCBA EMS代工的企業(yè)，廠房面積8800平方米，職工有400多人。目前SMT日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能600萬點(diǎn)，8條SMT線（有鉛、無鉛各4條）、手插+后焊4條線（有鉛、無鉛各2條）、2條包裝線兩條，插件日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能200萬點(diǎn)；同時(shí)配備錫膏檢測儀、離線AOI、ICT、ROHS測試儀等設(shè)備；擁有強(qiáng)大的高素質(zhì)技術(shù)管理隊(duì)伍，應(yīng)用ERP進(jìn)行物料管理，實(shí)現(xiàn)了全制程的多方位監(jiān)控。    貼片狀況：元件的貼裝設(shè)備為日本YAMAHA、環(huán)球高速、高貼片機(jī)。其貼片達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件，自動(dòng)貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機(jī)，能處理各類封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件可達(dá)+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.35M/M及以上者均可以自動(dòng)貼裝;在手插件方面,本公司處理板寬范圍在50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面,不僅采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理，同時(shí)也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進(jìn)行加工。    公司長期以來以ISO9001:2008（現(xiàn)已通過ISO13485)管理體系規(guī)范企業(yè)運(yùn)作。輔以AOI檢測及多臺高精密度測試儀，以確保制造品質(zhì)長期達(dá)致行業(yè)一流。目前承接的主要產(chǎn)品有：工業(yè)控制、變頻器、逆變電源、醫(yī)療產(chǎn)品、安防類產(chǎn)品(含嵌入式錄像機(jī)、CCD攝像、視頻壓縮卡、視頻解碼卡、解碼器等）、車載DVD、交換機(jī)、數(shù)碼相框、數(shù)碼相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)電話、LED顯示屏、LED照明、高清硬盤播放器、機(jī)頂盒、汽車電子、大功率電源、電表水表、火警報(bào)警系統(tǒng)等。    “以一流的品質(zhì)和服務(wù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值”既是夏瑞科技的品質(zhì)政策，也是夏瑞公司對廣大客戶的忠實(shí)承諾。夏瑞人將秉承對電子高科技的不懈追隨，以質(zhì)量為本、開拓創(chuàng)新、不斷進(jìn)取，把握與您的每合作,尋求共同發(fā)展契機(jī)，集合您的優(yōu)勢溶入我們的真誠，共同躋身行業(yè)前沿。