- 產品品牌:
- Microste
- 產品型號:
- SPIRE-E3
- 產品用途:
- 錫膏測厚
- 測量范圍:
- 300mm×300mm
SPIRE-E3 3D錫膏厚度測試儀
特點/Features
大測量區300mm×300mm(500mm×350mm),充分滿足基板要求;
自動夾板功能,快速夾板定位,無須手動操作,可視化操作更簡單,
真正可編程測試;
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并校正偏移;
高速日本COOL MUSCLE集成伺服系統,速度快,高;
同時可替代SMT坐標機使用,自動生成CP、CPX、X-BAR、R-CHART
SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等、強大SPC數據統計分析;
掃描影像可進行截面切片測量與分析,影像同樣可用于2D;
精密可靠的硬件系統,提供可信測量,增加使用壽命;
超越錫膏厚度測試的多功能測試;
測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表方便查看



