- 品牌/商標：MYCRO
- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：美國
我們的烤膠機/熱板用于密封，預熱，回流和控制溫度條件下操作。鋁陽極氧化膜板提供高效率和均勻傳熱。所有板塊都支持負重至少150磅。
Wenesco的熱真空吸盤采用高均勻性，一個準確的數(shù)字恒溫器控制的加熱器，以保證即使在整個板加熱。晶圓是固定在板面時吸入的空氣的真空卡盤內(nèi)。溫度傳感器，在真空吸盤嵌入，監(jiān)測和維護選定的溫度，從而控制了襯底材料治愈率流體或晶圓。
熱真空吸盤系統(tǒng)可能還包括冷卻硬化后各項規(guī)定關(guān)閉的熱量和指導朝著乳液冷卻氣流。
其它應(yīng)用包括探測，鑒定，檢查和故障半導體晶圓和芯片的分析，表面退火，金屬處理，烘干，和其他材料的研究。
熱真空吸盤的標準尺寸范圍從15毫米至600毫米。標準模型的溫度范圍可用于537C，以較高的溫度極限為準提供熱卡盤。
Wenesco高均勻性熱板具有遠程數(shù)字溫控器來控制板的溫度。當前溫度和設(shè)定點的數(shù)字顯示。低功率密度加熱元件熱量均勻分布在整個板。
溫度均勻性，是典型的1-2％的設(shè)定點。
所有的熱板表面都低于0.005英寸表面偏差。
耐腐蝕 熱板
我們的熱板都可以涂聚四氟乙烯，陶瓷或環(huán)氧樹脂。模型HP1218， 所示遙控恒溫器是陶瓷涂層和密封，阻止了硝酸腐蝕。
主要性能指標：
HP66M
Location Center 1.00in 2.00in 3.00in
Temperature 300C 299C 296C 289C
HP99M
Location Center 2.00in 4.00in 4.500in
Temperature 206.57C 205.63C 203.65C 201.3C
HP1218U
ZoneA 6x9” 72.2C 102C 166.6C
ZoneB 9.6x14.4” 73.3C 105C 166C
ZoneC 1.5frame 70.5C 97.2C 10.5C
Hot plate HP1818U Set point: 400 Centigrade
X1 = 402C X6 = 400C
X2 = 399C X7 = 391C
X3 = 393C X8 = 391C
X4 = 392C X9 = 390C
X5 = 401C
Model HP1218是帶可選的“AH” 模擬溫控器
Model HP-1212 顯示可帶以上選配的數(shù)碼“RS”熱浸泡溫控器，這是來自熱板的第三個遠程控制
Model HP-1218 配備標準的“ST”模擬溫控器
Model HP12 圓形的熱板可以選配數(shù)碼的（D）溫控器控制。
Model HP818MH 8x18鋁陽極氧化膜板特征，配備不銹鋼蓋，使成為波動的出路，當不使用熱板時。當蓋子蓋上時，整體尺寸20x10x4英寸。
Model HP1212 顯示有蓋罩，離熱板表面剛好2英寸。加熱程序是通過一系列高溫玻璃蓋，這是一個絕緣的不銹鋼外殼實現(xiàn)互換。通過遠程數(shù)碼可編程恒溫器來控制溫度。
需要更詳細的關(guān)于烤膠機/熱板方面的產(chǎn)品咨詢，
請與邁可諾技術(shù)有限公司 中國營銷服務(wù)中心聯(lián)系
Wenesco的熱真空吸盤采用高均勻性，一個準確的數(shù)字恒溫器控制的加熱器，以保證即使在整個板加熱。晶圓是固定在板面時吸入的空氣的真空卡盤內(nèi)。溫度傳感器，在真空吸盤嵌入，監(jiān)測和維護選定的溫度，從而控制了襯底材料治愈率流體或晶圓。
熱真空吸盤系統(tǒng)可能還包括冷卻硬化后各項規(guī)定關(guān)閉的熱量和指導朝著乳液冷卻氣流。
其它應(yīng)用包括探測，鑒定，檢查和故障半導體晶圓和芯片的分析，表面退火，金屬處理，烘干，和其他材料的研究。
熱真空吸盤的標準尺寸范圍從15毫米至600毫米。標準模型的溫度范圍可用于537C，以較高的溫度極限為準提供熱卡盤。
Wenesco高均勻性熱板具有遠程數(shù)字溫控器來控制板的溫度。當前溫度和設(shè)定點的數(shù)字顯示。低功率密度加熱元件熱量均勻分布在整個板。
溫度均勻性，是典型的1-2％的設(shè)定點。
所有的熱板表面都低于0.005英寸表面偏差。
耐腐蝕 熱板
我們的熱板都可以涂聚四氟乙烯，陶瓷或環(huán)氧樹脂。模型HP1218， 所示遙控恒溫器是陶瓷涂層和密封，阻止了硝酸腐蝕。
主要性能指標：
HP66M
Location Center 1.00in 2.00in 3.00in
Temperature 300C 299C 296C 289C
HP99M
Location Center 2.00in 4.00in 4.500in
Temperature 206.57C 205.63C 203.65C 201.3C
HP1218U
ZoneA 6x9” 72.2C 102C 166.6C
ZoneB 9.6x14.4” 73.3C 105C 166C
ZoneC 1.5frame 70.5C 97.2C 10.5C
Hot plate HP1818U Set point: 400 Centigrade
X1 = 402C X6 = 400C
X2 = 399C X7 = 391C
X3 = 393C X8 = 391C
X4 = 392C X9 = 390C
X5 = 401C
Model HP1218是帶可選的“AH” 模擬溫控器
Model HP-1212 顯示可帶以上選配的數(shù)碼“RS”熱浸泡溫控器，這是來自熱板的第三個遠程控制
Model HP-1218 配備標準的“ST”模擬溫控器
Model HP12 圓形的熱板可以選配數(shù)碼的（D）溫控器控制。
Model HP818MH 8x18鋁陽極氧化膜板特征，配備不銹鋼蓋，使成為波動的出路，當不使用熱板時。當蓋子蓋上時，整體尺寸20x10x4英寸。
Model HP1212 顯示有蓋罩，離熱板表面剛好2英寸。加熱程序是通過一系列高溫玻璃蓋，這是一個絕緣的不銹鋼外殼實現(xiàn)互換。通過遠程數(shù)碼可編程恒溫器來控制溫度。
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