- 產品品牌:
- 牛津Oxford
- 產品型號:
- CMI510
- 測量范圍:
- 0.89-3
- 重量:
- 260G
- 外形尺寸:
- 150*80*30
- 測量:
- +_5%
- 外形尺寸:
- 150*80*30
- 重量:
- 260G
- 工作溫度范圍:
- 22-29
- 電源電壓:
- 9V
儀器介紹
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序
前、后,測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿
透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣,CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
技術參數
ETP孔銅探頭測試技術參數:
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可測試小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)






