半導體博曼膜厚儀的主要特點
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素燈照明
半導體BOWMAN X射線熒光鍍層膜厚測試儀檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費. 典型的應用範圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
半導體BOWMAN X射線熒光電鍍膜厚儀是通過.x射線激發能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測器硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素。
