DB-550F固晶機是一款于貼裝FLISH芯片以及其他一些較大型晶元芯片而設計的一款機型。該機型采用雙相機識別定位系統配合雙自動固晶平臺,具有穩定的品質保障,機臺主要部件采用日本。一如既往的簡約操作設計模式和出眾的產能效率更顯機器卓越性能。
1、采用鷹眼的E-sight雙相機全區域識別定位系統,配合雙自動固晶平臺可實現固晶、上料連續循環不間斷作業,產品可任意擺放貼裝;
2、采用多固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒多可同時放置6大盒;
3、具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以的固晶效果;
4、自定義可視化固晶編程模式,可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶,并智能識別不需要固晶的不良產品;
5、可選模式點膠或針頭接觸式點膠,實現點膠、貼片為一體;
6、采用自動夾具,產品可任意擺放,操作輕松簡單;
7、可同時貼裝多種不同PCB板;
8、可同時貼裝多種不同芯片;
9、采用windows/xp全中文操作界面,智能化軟件界面,操作簡單、易懂;
產品規格:產品型號: DB-550F
固晶速度: 2500-3500粒/小時
固晶: ±0. 01mm
點膠速度: 200ms/個
X/Y: ±0.005mm
旋轉: ±0.05度
貼 裝 頭: 雙固晶頭 橡膠吸嘴
IC貼裝范圍: 2mmX2mm--18mmX18mm
真空標準: 0.5Mpa
貼裝范圍: 120(X)X250(Y)X2
識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位
編程方式: 智能軟件編程
操作系統: Windows2000/XP全中文操作界面
電 源: 220V,50HZ
功 率: 800W
機器尺寸 1100X980X1660mm
機器重量 550KG










