現有技術弊端：結溫是影響LED燈具壽命的關鍵因素。由于整燈中LED芯片已被外殼固定和包裹，傳統的接觸式測試方式無法測量其結溫，須破壞燈具才能完成;而傳統的LED燈具壽命測量方法需要上千小時的高溫老化，成本高且費時費力;受到加工、裝配、工藝等的影響，芯片、模組的工況與整燈不同，若將兩者數據等同，是很不科學的。
技術：本設備為國內外套集高結溫測量和快速壽命評估為一體，在對樣品不產生任何破壞的前提下進行結溫測量和燈具壽命評估，可在48小時內獲得樣品在任意環境溫度(+5℃ ~ +125℃)工作時的結溫和壽命;采用光學法測量，尤其適合對采用單晶片LED的燈具進行結溫測量和壽命評估;測試高，結溫±2℃，壽命±10%。
測試原理：結溫的變化將導致LED發光光譜的峰值出現變化。因此，通過檢測不同溫度點下LED發光光譜中峰值，獲得峰值波長與結溫的相關曲線，再測得樣品在某溫度工作下的峰值并代入曲線中即可得到樣品在該環境溫度下工作時的結溫。本系統采用光譜儀，高，。光學法尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈。
適用范圍：系統自帶夾裝平臺和各種夾具，經組合后可測量筒燈、汽車燈等小型LED燈具，樣品尺寸可達340×320×320(單位mm)，樣品重量可達10Kg， 除整燈外還可可測量各種LED模組、芯片，可同時為8個樣品供電，可同時測量多個樣品，互不影響，大大檢測效率，尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈，可測量樣品在任意環境溫度(+5℃ ~ +125℃)下工作時的結溫和壽命，提供環境模擬和LED光譜測試、電參數測試。
