光學的測試方法它不需要電子式的接觸作測試，正可彌補傳統電子測試方法對某些電子基板無法下針的缺憾。 進一步而言，原本在傳統測試中人工目視檢查的部份，將因此成為自動測試流程中的一環。
　　光學測試方法適合用于生產流程中的監控，它可先期找出生產聯機的錯誤并加以排除。這樣可使電子測試部份只要針對電子功 能作測試即可。
　　生產流程監控
　　LaserVision的設計可用來檢測插件及焊錫，這涵蓋了傳統的電子插件(THT)及表面黏著技術(SMD)兩者。只要簡單的程序編輯就可以 讓您輕易而地檢測出諸如漏件、錯件、短路、開路等制程上的錯誤。
　　LaserVision是一結合三種不同測試方法的光學檢測系統，能高的錯誤檢出率及低的誤判率。是您監控電子制程的選擇。

　　的測試流程列表
　　元件是否漏插
　　元件位置是否正確
　　元件性是否反插
　　是否錯件(檢查元件特徵及特性)
　　接腳間是否短路
　　焊點外觀檢查
　　平整度監測
　　高度差 / 側視圖量測
　　屏幕顯示圖像比對測試
　　組合式的測試方法   　
　　任何測試方法都有其強點及弱點。為此，LaserVision結合了三種不同的測試方法：
　　光學圖像處理法
　　激光式高度量測法
　　外觀特徵驗證法
　　每一種方法都有其的優勢。圖像處理法容許以光學偵測及辨析其外觀可視性特徵， 而激光式三角量測可測出高度差；外觀特徵驗證法可辨別件上的刻印文字。
　　結合這三種方法才能理想的測試內涵。

　　圖像處理法
　　藉由不同解析度的兩具攝影鏡頭及高度的掃測，就能檢測小、大或高的元件。
　　X/Y軸座標定位裝置能對一些相關組件作定位，包括攝影鏡頭、激光裝置、照明及涵蓋在檢測計劃 書中定義的PCB的重點區域(Region of Interest - ROI)。善選攝影鏡頭并確實作好定位，可 確使每張圖片涵蓋可能數量的元件。
　　通過尋找元件特定特徵的標準化程序來偵測，就能測出元件是否漏件、位置是否正確及性是否反插。
　　追加的定位校正系統可在檢測視窗中局部作記號進行細部定位微調，如此就能量測的度。 LaserVision也可以檢測SMD元件上的焊點是否完好及找出相鄰兩接腳間是否有短路現象(錫橋 - Solder Bridge)。
　　當與可作PCB模擬的附加硬件相連接時，LaserVision也可用來檢測顯示屏幕。直截了當來說，全自動的屏幕檢測 ─ 即使縮至單一圖素 ─ 是可能的。屏幕測試對整體電子測試功能而言，有很顯著的。

　　激光式高度量測
　　激光可投射在DUT上作非接觸式遠距量測；藉由激光光束反射至定位感知器的擴散程度來量測出距離。
　　標準配備程序有高度差及共面度的量測，而選購的有高度側像圖掃描、程序簡化產生器等。
　　激光式高度量測對圖像處理是一種有用的輔助， 是在處理諸如比對，結構改變及顏色等易造成誤判的攝像圖片的情況。
　　外觀特徵驗證
　　以IC的例子來說，重要的是不單單要驗證元件存在與否及元件位置是否正確，同時也需檢查所植入的元件造型是否正確。
　　傳統的OCR(Optical Character Reader - 光學字元辨識)軟件在此是不適用的，因為它無法掌控辨識顏色分布不均、輪廓模糊及線條間斷的情況。
　　LaserVision采用一附加的攝影鏡頭和的照明方式，即使對以其它方式較難掌握的壓印或激光蝕刻，加以讀取、辨識。
　　這種不同測試方式與照明造型的結合，對系統的測試深度內涵及測試結果的度，有很明顯的增進。