主要技術指標
(1)可配置厚度在線實時測量和讀數裝置,無需手動測量試件。
(2)可配置試件壓力在線實時檢測、顯示與調控功能
(3)內置雙平板結構設計和保溫技術,高溫度檢測和補償功能的電路設計。
(4)內置模煳 PID 護板-熱板溫度跟蹤與精密調控技術
(5)導熱系數和加熱功率的自校準功能
(6)試件厚度、平均溫度補償功能
(7)WINDOWS操作界面的全自動熱分析測量軟件系統,數據分析和輸出功能。
(8)加厚型導熱儀可測量加厚試件的導熱系數,試件厚度可達200mm.
(9)電源電壓:AC 220V±5%,功率:3.0kW
(10)導熱系數測量范圍:0.01~2.2 W/m?K,測量重復性:±1.0%,測量:±2.5%
(11)溫度測量范圍:冷板溫度-40℃,冷板小設定溫度:-40~60℃
(12)熱板設定溫度:室溫~110℃,300℃,600℃(可供選擇),冷面溫度:-10℃-20℃,-40℃(可供選擇);控溫:0.1℃溫度測量:0.1℃溫度分辨力:0.01℃冷面制冷:電子半導體制冷,壓縮空氣冷卻,冷卻水制冷,乙醇介質壓縮機制冷方式供選擇
(13)環境條件:室溫:18~25℃,濕度:20~80%RH
(14)平板試件要求:
標準厚度:常規型導熱儀:25±1 mm(標準推薦),可達50 mm
加厚型導熱儀:60~100 mm,可達200 mm
平面度:<0.5mm,硬度:適用于多種相關硬質材料皆可,對于相關軟質材料亦可測量,粉末樣品要求:無要求。可配接粉末測試裝置盒。
(15)溫度控制:熱板(±0.1℃)冷板(±0.1℃)
(16)樣品尺寸要求(mm):200×200×(5-20),300×300×(5-100),500×500×(5-100),1000×1000×(5-100)
(17)配全自動熱分析軟件:Windows XP/sp2中文、英文操作界面,該機型為臥式和立式兩種,外形供參考,以出廠為準







