產品名稱：HS　865金絲球焊機
　　深圳華信聲波金絲球焊機：HS-865型金絲球焊機應用于發光二管，中小型功率三管，集成電路和一些半導體器件的內引線焊接。
　　特點：
　　焊頭架使用步進電機驅動，垂直導軌傳動，可地在垂直面上移動工作：一、二焊接瞄準高度、拱絲高度和尾絲長短調節方便；打火成球控制；由電磁控制的焊接壓力穩定、一致性好。二焊可自動焊接、弧度可調、一焊自動對點、二焊補球、并設燒球未成功報警；整機焊接質量穩定、一致性好。適用發（白、藍、綠）光二管的規模化生產（焊接發光二管時、熟練工可達5、6K線／h）；
　　電源AC220V＋10％，（如需要可提供AC110）50Hz，要求接地，消耗功率：300W
　　焊接金絲直徑：0.7mil　2.0mil（0.01778mm　0.0508mm）。
　　
　　聲波
　　（1）功率：0.5W（換能器阻為25Ω時，內置2檔）；
　　（2）時間：5.100ms＋5％（20ms／格）；
　　（3）頻率：62KHz＋1KHz
　　（4）通道數：2通道（即一、二焊分別可調）；
　　（5）頻率調節方式：自動跟蹤；
　　壓力
　　（1）范圍25？150g；
　　（2）通道數：2通道（即一、二焊分別可調）。
　　
　　溫度
　　（1）控制范圍：室溫？400℃；
　　（2）控制方式：PID系統；
　　（3）顯示：冷態＜±2℃，加熱狀態＜±10℃；
　　（4）設定溫度與控制溫度誤差：＜±10℃；
　　成球：金絲直徑的1.5到4倍，負電子打火成球，并設有燒球未成功報警。
　　一檢高度調節范圍：0？2mm；
　　拱絲位置調節范圍：0？初始位置；
　　二檢高度調節范圍：0？2mm；
　　尾絲長度：0？2mm；
　　一焊至二焊自動跨度：小于5mm；
　　工作臺步進：周期0.1S；
　　小焊接時間：0.4S（不計人工操作所需的時間）；
　　照明燈：亮度可調；
　　顯微鏡放大倍數：兩檔變倍15、30倍；連續變倍10？40倍（可選）；
　　工作臺移動范圍：30×30mm；
　　機器重量：38kg；
　　外型尺寸：460×700×500.
　　
　　環境要求：
　　（1）清潔；
　　（2）室內溫度：20？28℃；
　　（3）相對溫度：＜70％；
　　（4）周圍無干擾振動，置機工作臺要牢固，每機一桌。
　　
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