2、BGA焊接檢測(橋接開路冷焊空洞等)
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內部結構透視
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