MFM1000系列推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的動態測試儀器,是的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試、準確、適用面廣、測試高,適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
該設備無論測試、重復性、操控性和外觀設計,均世界的水平。具有如下特點:
1.DGFT智能數字技術:測試**模塊均采用本公司的智能數字技術(DGFT),大的優化了測試模塊適應各種不同類型的測試環境的能力,同一測試模塊工作在不同主機上測試數據的一致性。
2.Auto-Range技術:設備測試**均采用自動量程設計,全量程范圍一致的分辨率(16BitPlus分辨率),客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設定(用戶可以把檔位設定的工作當作不存在)。
3.VPM垂直定位技術:測試**模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術,精準的測試狀態和精密快速的定位動作。
4.自主研發制造的高頻響、高動態**。
5.堅固機身設計,機身測試負荷能力500KG.
6.優異的設備操控性能,保護措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。
測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5.BGA植球剪切力測試。
6.BGA植球群推試驗。
7.BGA貼裝推力測試。
8.QFP引腳焊點剪切力測試。


