※兼容有球無(wú)球測(cè)試,IC限位框可更換,相比同類(lèi)產(chǎn)品具有使用壽命長(zhǎng)、通用性廣(支持尺寸:14mmX18mm);
※電壓可調(diào)設(shè)計(jì),同時(shí)具備過(guò)流保護(hù)功能,可以測(cè)試flash與主控芯片電流(加電流表可監(jiān)測(cè)電流);
※支持熱拔插,同時(shí)支持通過(guò)SD接口、排針與相應(yīng)設(shè)備連接測(cè)試;
※同時(shí)兼容:東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存記憶體。(相應(yīng) PIN 腳定義一樣
※同時(shí)兼容 169-FBGA 153-FBGA;
※彈片采用鈹銅經(jīng)高模具沖壓成形,頭形仿探針設(shè)計(jì),后期加硬、加厚鍍金層處理,從而產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性;
※采用通孔焊接結(jié)構(gòu)接觸良好,socket與PCBA采用定位孔結(jié)合方便更換;
※采用下壓式結(jié)構(gòu),更加便于自動(dòng)化測(cè)試,操作方便簡(jiǎn)單;
※采用浮板結(jié)構(gòu),定位,取放IC方便,工作效率更高;
二、測(cè)試
(1)把IC按方向平放入SOCKET內(nèi)。
(2)選擇相對(duì)應(yīng)的電壓,本測(cè)試治具默認(rèn)電壓為3.3V,如果要求為1.8V請(qǐng)把跳帽到2~3位置;
(3)把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上,打開(kāi)相應(yīng)的測(cè)試軟件進(jìn)行測(cè)試。







