一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　※兼容有球無(wú)球測(cè)試，IC限位框可更換，相比同類(lèi)產(chǎn)品具有使用壽命長(zhǎng)、通用性廣（支持尺寸：14mmX18mm）；
　　※電壓可調(diào)設(shè)計(jì)，同時(shí)具備過(guò)流保護(hù)功能，可以測(cè)試flash與主控芯片電流（加電流表可監(jiān)測(cè)電流）；
　　※支持熱拔插，同時(shí)支持通過(guò)SD接口、排針與相應(yīng)設(shè)備連接測(cè)試；
　　※同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同樣封裝的 IT、8BIT eMMC 閃存記憶體。（相應(yīng) PIN 腳定義一樣
　　※同時(shí)兼容 169-FBGA 153-FBGA；
　　※彈片采用鈹銅經(jīng)高模具沖壓成形，頭形仿探針設(shè)計(jì)，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；
　　※采用通孔焊接結(jié)構(gòu)接觸良好，socket與PCBA采用定位孔結(jié)合方便更換；
　　※采用下壓式結(jié)構(gòu)，更加便于自動(dòng)化測(cè)試，操作方便簡(jiǎn)單；
　　※采用浮板結(jié)構(gòu)，定位，取放IC方便，工作效率更高；
　
　　二、測(cè)試
　　（1）把IC按方向平放入SOCKET內(nèi)。
　　（2）選擇相對(duì)應(yīng)的電壓，本測(cè)試治具默認(rèn)電壓為3.3V，如果要求為1.8V請(qǐng)把跳帽到2～3位置；
　　（3）把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開(kāi)相應(yīng)的測(cè)試軟件進(jìn)行測(cè)試。