1.  S300的應用
　　S300通孔元件返修工作站是針對電路板上通孔元件的焊接及解焊而設計的。　　
　　【焊接】
　　傳統的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前電路板上表面貼裝元件和通孔元件混合在一起，采用波峰焊工藝可能會對先期焊接的表面貼裝元件造成損傷。現在很多電路板上以表面貼裝元件為主，以通孔元件為輔，比如接插件，大容量電容，變壓器等。
　　為了避免對表面貼裝元件的二次焊接（波峰焊），可以采用ST200針對局部的通孔器件選擇性的做小波峰焊接。將電路板放置在焊臺上，針對需要焊接的通孔元件管腿，選擇合適的噴錫口，啟動波峰焊接。
　　這是有選擇性的波峰焊，故又稱為選擇性波峰焊接。這樣做的好處是及其他器件和。 　　
　　【解焊】
　　從電路板上拆除通孔元件比較麻煩，是對于大熱容量的元件，比如變壓器，以及多管腿的元件，比如接插件。對這種對象傳統的方法是用手工的吸錫搶或金屬吸錫線，效率低，容易損傷板子和器件。采用ST200，將電路板放置在焊臺上，針對要解焊的通孔器件，選擇合適的噴錫口，啟動波峰，性同時融化的通孔引腳，從而方便地將器件從電路板上取下來。
　　
　　2.  機電指標　　  
　　適用焊接解焊對象：集成電路，元器件，變壓器，插頭，連接器等穿孔元件
　　適用焊接解焊工藝：無鉛或有鉛
　　PCB尺寸：長600寬500 mm
　　可拆卸元件長度：長220 mm
　　錫峰高度：噴錫口向上 0 至10 mm
　　噴錫泵：一體化設計，伺服電機驅動噴錫泵，結構緊湊，經久耐用
　　無鉛噴錫泵：采用鈦合金材料制作，用于無鉛焊料（選件）
　　控制單元：PLC 西門子可編程控制器，液晶顯示，小鍵盤，腳踏開關
　　錫峰控制：對錫峰的上升下降速度和高度可編程控制
　　錫爐溫度：可編程控制焊錫溫度，采用PID閉環溫度調節，
　　溫度可達攝氏380度
　　噴錫過程：工作的噴錫可以分解成不同的高度，對焊接過程可以選擇
　　兩次噴錫，模仿雙波峰焊接
　　系列噴錫口：一系列標準的噴錫口（選件）
　　噴錫口：針對焊接解焊對象，專門設計制作，可以焊接解焊兩個以上
　　位于電路板不同位置的通孔元件（選件）
　　氣流除錫裝置：取下元件后，用硅橡膠吹氣口將通孔中的參錫清理干凈（選件）
　　系列氣流口：一系列標準的氣流口（選件）
　　氣流口：針對焊接解焊對象，專門設計制作的氣流口（選件）
　　保護設定：對錫泵有溫度保護設定
　　加熱體：內熱式加熱，加熱功率1200瓦，
　　機體構成：不銹鋼
　　工件夾持架：滑動導軌及支架
　　夾板架左右移動：400 mm
　　夾板裝置高度調節：可以調節25mm
　　體積：寬490高360長 720mm
　　重量：40 kg
　　顏色：下部藍色上部白色
　　裝錫量：16 kg
　　工作電源：220 vac
　　工作環境溫度：攝氏20度以上、