技術優勢
l 采用X、Y軸行程可調,產品剝線位置尺寸可任意調整,單次可同時加工多條線。
l 激光器,光班比國產激光器更細,低功率更穩定。
l PLC控制器和TP人機界面,功能,操作簡單易學。
l 精密線性運動模組,高、噪音低、速度快。
l 整體結構合理,外形美觀,占地面積小。
l 配置有光學系統污染裝置和排煙裝置。
l 針對52AWG以下細同軸線和鋁箔麥拉。
l 能很好的剝內層屏蔽層(鋁箔麥拉)和各種材質的緣層(PVC、PE、QRW鐵氟龍等),不損傷內緣層、導體、地線,成品率達100%。
l 操作簡單,對傳統工藝完成的各種要求的剝線輕松完成。
l 非機械接觸式加工,對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力,加工質量好。
l 可控制剝線位置、尺寸和深度,重復定位高,一致性好。
l 激光剝線后各種型號規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。
l 激光剝線后導線內外緣層無拉絲、無不整齊現象。
l 激光剝線前后導線的緣性能無變化。
l 激光剝線后導線內外緣層端口的性能無變化。
l 導線端頭處理的速度一到二倍。
l 同類型導線端頭處理的質量一致性和性可100%。
應用領域:
CO2激光剝線機主要用于切割非金屬材料,包括乙烯聚合物的氯化物,玻璃纖維,多元酯,聚脂薄膜,氟化物,尼龍,聚乙烯,矽樹脂,其他不同硬度的緣材料
針對細線、細同軸線、電子線行業和HDMI、U、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離






