運用可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）實現對 T生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高三維測量。
　　采用技術的DL結合易于調節的全色光譜三維測量中的陰影效應干擾。
　　PSLM可編程結構光柵的應用，改變了傳統由陶瓷壓電馬達（PZT）驅動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
　　高幀數的4像素工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現穩定的檢測。
　　友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
　　強大的過程統計（SPC），讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。從而的產品質量。
　　
　　-技術參數/Parameters
　　測量原理Measurement Principle 3D 白光PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術）
　　測量項目Measurements 體積，面積，高度，XY偏移，形狀
　　檢測不良類型Detection of Non-performing T 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良
　　FOV尺寸FOV Size 48 x 34 mm
　　Accuracy XY方向：10um；高度：小于1um
　　重復Repeatability 高度：小于1um（4 Sigma）；體積：小于1%（4 Sigma）
　　檢測重復性Gage R＆R 小于10%
　　檢測速度Inspection Speed 高模式：2300mm2/秒
　　Mark點檢測時間Mark-point Detection Time 1秒/個
　　測量高度Maximum Measuring Height 500－700um（PSLM軟件調控）
　　彎曲PCB測量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp&plun;5mm
　　小焊盤間距Minimum Pad Spacing 100um（焊膏高度為150um的焊盤為基準）
　　小測量大小allt Size Measurement 長方形：150um；圓形：200um
　　PCB尺寸Maximum PCB Size 510 x 505 mm
　　
　　PCB傳送方向PCB Transfer Direction 左到右或右到左
　　軌道寬度調整Conveyor Width Adjustment 自動和手動
　　工程統計數據Engineering Statistics
　　Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP＆CPK；%Gage Repeatability
　　Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
　　Geber和CAD導入Geber and CAD Data Import
　　支持Gerber Format（274x）格式；人工Teach模式
　　CAD X，Y，Part No.，Package Te Import
　　操作系統支持Operating System Support Windows XP Profsional 或Windows 7 Profsional
　　設備規格Equipment Dimension and Weight 1000 x 1000 x 1530 mm（不包含信號燈高度）；865 KG.