目前SMT元件的接腳愈來愈細密,故在貼焊制程中,SMT元件的開路及空焊問題愈來愈不容易檢測。Testjet和vtep技術能快速且檢測Fine Pitch SMT 元件開路及空焊問題。此項SMT 元件開路測試功能,提供了電子業界一個穩定,快速且的解決方案。vtep為Testjet的改進型技術,增加的穩定性和靈敏度,小可以測試到2ff的電容值。
應用范圍
數字IC
模擬/混合型IC
SMT 元件(4Pin 及4Pin 以上,塑膠包裝、陶瓷包裝)
PGA 包裝元件(未含接地板)
BGA 包裝元件(OMPACK)包裝元件
散熱片(未接地)
連接器、插槽、開關







