應用：LCD、CMOS、IC制程烘烤；
特點：1.內、中桶材采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼，外膛采用SS41＃中碳鋼板經磷酸皮膜處理后兩層光面涂裝烤漆，可微塵（PARTICLE）。
2.全周氫焊，硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，機臺本身產生PARTICLE.
3.濕日制HEPA FILTER（99.99%），能過濾微塵而潔凈等CLASS100＃。
特點：1.內、中桶材采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼，外膛采用SS41＃中碳鋼板經磷酸皮膜處理后兩層光面涂裝烤漆，可微塵（PARTICLE）。
2.全周氫焊，硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，機臺本身產生PARTICLE.
3.濕日制HEPA FILTER（99.99%），能過濾微塵而潔凈等CLASS100＃。