項目 外尺寸 焊錫槽尺寸 焊劑槽尺寸
尺寸 W 800 150 ?200
(mm) H(L) 1200※1 200 ----
D 600 45 ~50
水汽 水汽溫度 93(+3/-5)℃可調
老化 水汽老化時間 8h可調
裝置 試驗用水 蒸餾水或去離子水
樣品支架 無雜質污染的非金屬材料
焊錫槽 溫度范圍 200℃~350℃可調
溫度偏差 ±5.0℃
焊劑中停頓時間 5~10±0.5s可調
焊劑側停頓時間 1~30s可調
動作 熔錫中停頓時間 5~60s±0.5s可調
機構 焊錫側停留時間 1~30s可調
浸入深度 用戶可調
樣品升降速率 5~25mm/s可調,誤差﹤2mm/s.
自動完成功能 控制系統能夠按照設定好的參數自動完成試驗
動作控制器 觸摸屏式
溫度控制器 按鍵式
電氣控 輸入 熱電阻或熱電偶
制系統 控制方式 模糊PID控制
動作機構 PLC驅動步進電機
錫爐加熱器 瓷板式內加熱熔錫爐
水汽老化裝置加熱器 不銹鋼鎧裝加熱器
附屬功能 動作機構復位功能,調整(向左、向右、向上、向下)功能
使用條件 溫度:5℃~35℃;濕度:≤85%RH;大氣壓力:86~106KPa;
電源:AC(220±22)V(50±0.5)Hz.
裝置 漏電保護器
滿足標準 G 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
方法 2003.1可焊性
※1:工作臺高度。
其他說明
| 項目 | 外尺寸 | 焊錫槽尺寸 | 焊劑槽尺寸 | |
| 尺寸 | W | 800 | 150 | ø200 |
| (mm) | H(L) | 1200※1 | 200 | ---- |
| D | 600 | 45 | ~50 | |
| 水汽 | 水汽溫度 | 93(+3/-5)℃可調 | ||
| 老化 | 水汽老化時間 | 8h可調 | ||
| 裝置 | 試驗用水 | 蒸餾水或去離子水 | ||
| 樣品支架 | 無雜質污染的非金屬材料 | |||
| 焊錫槽 | 溫度范圍 | 200℃~350℃可調 | ||
| 溫度偏差 | &plun;5.0℃ | |||
| 焊劑中停頓時間 | 5~10&plun;0.5s可調 | |||
| 焊劑側停頓時間 | 1~30s可調 | |||
| 動作 | 熔錫中停頓時間 | 5~60s&plun;0.5s可調 | ||
| 機構 | 焊錫側停留時間 | 1~30s可調 | ||
| 浸入深度 | 用戶可調 | |||
| 樣品升降速率 | 5~25mm/s可調,誤差﹤2mm/s. | |||
| 自動完成功能 | 控制系統能夠按照設定好的參數自動完成試驗 | |||
| 動作控制器 | 觸摸屏式 | |||
| 溫度控制器 | 按鍵式 | |||
| 電氣控 | 輸入 | 熱電阻或熱電偶 | ||
| 制系統 | 控制方式 | 模糊PID控制 | ||
| 動作機構 | PLC驅動步進電機 | |||
| 錫爐加熱器 | 瓷板式內加熱熔錫爐 | |||
| 水汽老化裝置加熱器 | 不銹鋼鎧裝加熱器 | |||
| 附屬功能 | 動作機構復位功能,調整(向左,向右,向上,向下)功能 | |||
| 使用條件 | 溫度:5℃~35℃;濕度:≤85%RH;大氣壓力:86~106KPa; | |||
| 電源:AC(220&plun;22)V(50&plun;0.5)Hz. | ||||
| 裝置 | 漏電保護器 | |||
| 滿足標準 | G 548B-2005微電子器件試驗方法和程序 | |||
| 方法 2003.1可焊性 | ||||
| ※1:工作臺高度. |







