NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料，其表面都采用了度漆面和電氧化工藝保護，系統外框采用高質量工業設計，的部件的設計都了長期度使用及小維護量的要求，做到的穩定性和耐用性。
　　技術特點：
　　■自動化程度更高，測試效果更好
　　■采用銦鎵砷傳感器，而廠家采用固定值的模擬攝像管，具有硬件圖像校正和計算機參數控制的功能（包括亮度，伽馬，積分時間），其靈敏度好，探傷結果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數（探傷位置，聚焦點，校準）
　　■我們的軟件系統為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單，沒有要在硬件上進行設置（當然我們也可以從硬件上進行設置）。
　　■光源探照同質區域為300×330mm/550mm，我們采用了擴散板材料，了在沒有圖像處理的情況也能成像質量。
　　
　　■測試范圍更廣
　　■不可以探測標準尺寸的硅塊，而且可以探測任何尺寸的硅塊，沒有光源照射區域限制。
　　■也可直接對未拋光的硅塊進行直接探測。
　　■壽命更長
　　■紅外照相機3年保修或更換的
　　■我們采用的是的含有冷卻單元的工業級鍍金近紅外鹵管，了光源的耐用性，設備已經不采用普通鹵管設計，我們提供了強致冷卻單元，為設備的正常使用提供了的冷卻單元，大大延長了儀器的使用壽命。
　　■的部件的設計都了長期度使用及小維護量的要求
　　■即使在高照明的條件下，我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。
　　■有多年在歐洲生產銷售應用的經驗，產品具有優良的工業應用性。
　　■檢測更快
　　■檢測速度快，自動四面檢測<1分鐘，快速兩面檢測<20秒，一面<5秒
　　■系統大
　　■可定制硅塊縫合復原功能
　　■可定制硅塊尺寸測試模塊
　　■可根據客戶需求進行功能模塊定制，包括硅錠晶體生長情況進行工藝分析
　　■可定制在線生產模式
　　■可定制砷化鎵磷化銦等其他半導體材料的探傷檢測
　　■可定制中文操作系統界面。
　　
　　技術指標：
　　■主要探測指標：裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶
　　■硅塊電阻率：≥0.5Ohm*Cm（推薦）
　　■檢測時間：平均每個硅塊小于1分鐘，兩面小于20秒，一面小于5秒
　　■硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm
　　■分辨率：320px*256px（早生產的產品）
　　640 px*512px（目前市場供應）
　　1280 px*1024px（2010年12月份批量生產）
　　2560 px*2048px（行業，2011年1-3月份批量生產）
　　■旋轉臺
　　■采用單軸伺服電機
　　■承載量：40kg
　　■具有過流保護以損傷和電機燒毀
　　■無步進損失，高分辨率解碼機器
　　■紅外光源
　　■度NIR鹵燈，273mm加熱波長
　　■功率：230V，1000W
　　■溫度：25-60攝氏度
　　■光強可通過軟件控制
　　■軟件具有過熱保護
　　■觀測儀
　　■采用紅外CCD控溫
　　■12位ADC
　　■頻率：60Hz和100Hz兩個選擇
　　■像素間距：30μm
　　■可手動調節紅外鏡頭
　　■測試樣品
　　■測試硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm
　　■一套硬件裝備可以檢測尺寸的硅塊
　　■適用于不同的表面質量和厚度的硅塊
　　■適用于拋光面和裸面，拋光面探測效果更佳
　　■電阻率：≥0.5Ohm*Cm（推薦）。
　　
　　■應用
　　■裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶
　　■軟件（基于WIN XP）
　　■可從四個方向進行自動取樣
　　■可快速進行樣塊的快速測量
　　■軟件會對探測結果進行評價
　　■可對檢測參數進行靈活設置
　　■可進行像素管理和圖像處理
　　■系統將對探測結果進行三維立體描繪。