1、雙管雙光路的設計,上、下同時出光,效率更高,能方便實現任何形狀的緣層的剝離。
2、采用精密線性模組傳動,高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。
3、采用的PLC控制器,功能、友好的人機界面,操作方便、簡單、工作穩定。
4、能很好的剝內屏蔽層(鋁箔麥拉)和各種材質的緣層,剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷緣層;剝緣層不損傷導體,成品率很高。
5、實現非機械接觸加工,對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力,加工質量好。
6、加工成本低廉,利用激光加工速度快的優勢,大大生產效率。
適用材料和行業應用
適用于AWG#52以下的細線和細線、細同軸線、HDMI線及排線,扁線等,應用于通訊、手機、儀器及筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業。
技術參數
激光功率:30Wx1
激光波長:10640nm
切割速度:0~100mm/s
重復定位:&plun;0.02mm
X.Y軸行程:180mmx80mm
整機功耗:1.2Kw







