1.熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動焊接和自動貼裝功能。
2.彩色光學視覺系統(tǒng),具分光、放大和微調功能,含差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能,22倍光學變焦,可返修BGA尺寸70*70mm
3.觸摸屏人體界面,PLC控制,可顯示兩條溫度設定曲線和兩條測溫曲線,具曲線分析功能
4.彩色液晶器
5.內軒真空泵,角度360度旋轉,精密微調貼裝吸嘴
6.6段升(降)溫+6段恒溫控制,可儲存20組溫度設定,具電腦通訊功能,配送通訊軟件
7.上下共三個溫區(qū)(第三溫區(qū)可選)加熱,加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示,可返修CBGA
8.BGA焊接區(qū)支撐框架,可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉
9.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小范圍
10.上下熱頭在工作區(qū)內可任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置返修
11.大型IR底部預熱,使整張PCB均溫,變形,焊接效果,發(fā)熱板可單俐控制發(fā)熱
12.多種尺寸鈦合金熱風噴嘴,易于更換,可360度任意角度定位
其他說明
| 產品主要參數(shù) | |||||||||||||||||||||||||||
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