TD-3450V返修工作站
1.熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能。
2.彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調功能，含差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70＊70mm
3.觸摸屏人體界面，PLC控制，可顯示兩條溫度設定曲線和兩條測溫曲線，具曲線分析功能
4.彩色液晶器
5.內軒真空泵，角度360度旋轉，精密微調貼裝吸嘴
6.6段升（降）溫＋6段恒溫控制，可儲存20組溫度設定，具電腦通訊功能，配送通訊軟件
7.上下共三個溫區(qū)（第三溫區(qū)可選）加熱，加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示，可返修CBGA
8.BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉
9.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍
10.上下熱頭在工作區(qū)內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置返修
11.大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，變形，焊接效果，發(fā)熱板可單俐控制發(fā)熱
12.多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換，可360度任意角度定位
1.熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能。
2.彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調功能，含差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修BGA尺寸70＊70mm
3.觸摸屏人體界面，PLC控制，可顯示兩條溫度設定曲線和兩條測溫曲線，具曲線分析功能
4.彩色液晶器
5.內軒真空泵，角度360度旋轉，精密微調貼裝吸嘴
6.6段升（降）溫＋6段恒溫控制，可儲存20組溫度設定，具電腦通訊功能，配送通訊軟件
7.上下共三個溫區(qū)（第三溫區(qū)可選）加熱，加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示，可返修CBGA
8.BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉
9.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍
10.上下熱頭在工作區(qū)內可任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置返修
11.大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，變形，焊接效果，發(fā)熱板可單俐控制發(fā)熱
12.多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換，可360度任意角度定位
其他說明
| 產品主要參數(shù) | |||||||||||||||||||||||||||
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