HS3000 3D自動錫膏測厚儀
　　功能簡介：
　　量測軟件：視頻觀察，圖象保存，厚度測量，數據記錄，背景光、激光高度控制，面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。
　　
　　S.P.C軟件HSPC2000：根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和EXCEL表）、預覽、打印，能統計平均值、值、小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X—BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。
　　量測原理：非接觸式激光測厚儀由激光器產生線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
　　
　　應用領域：
　　*測量錫膏厚度
　　*計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積
　　*PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
　　*檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度影像捕捉、處理
　　*S.P.C分析、報表輸出
　　
　　技術參數
　　制造商：Waltron Electric Technology LTD.
　　測量原理：非接觸式，激光束
　　測量：&plun;0.002mm
　　重復測量：&plun;0.004mm
　　基座尺寸：32mm×320mm
　　移動平臺：大范圍快速定位，微調，電磁鎖定
　　3D掃描行程：10mm
　　3D掃描驅動：步進伺服驅動，絲桿導軌系統
　　3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量
　　移動平臺尺寸：320mm×320mm
　　移動平臺行程：230mm×200mm
　　
　　影像系統：高清CCD，640×480 Pixel
　　光學放大倍率：25〜110倍（5檔可調）
　　影像大小：600×480（Pixel）
　　照明系統：環形LED光源（PC控制亮度）
　　測量方式：3D測量或2D測量
　　測量光源：可5.0um高激光束
　　電源：220V~50Hz
　　系統尺寸：372mm（L）×557mm（W）×462mm（H）
　　系統重量：30KG
　　測量軟件：HS3000/HSPC2000（Windows 2000/XP平臺）