YB1109 DC-DC升壓模塊
產品型號： YB1109輸入范圍：1.0-4.0V
輸出范圍：VIN-7V
輸電電流： 1500mA max
| Ｔｅｌ： ｆａｘ： | R1.1 | ||||||||
| Bitmap | 銳迅微科技 | 因電子產品應用及元器件的差異 兼容性 測試條件 應用環境等各有較大差異，故本測試結果及示列電路只供代表性應用參考，非批量生產之設計.請以親自測試確認為準，我司不對各應用參數擔責。請在設計時充分考慮各項因素 及性之設計。 | |||||||
| DEMO BOARD TT REPORT | |||||||||
| 產品型號 | YB1109 | 封裝/腳位圖: | SOT23-6 | ||||||
| Vin: 1.8-5.5 | False False Bitmap | ||||||||
| vout: 7V | |||||||||
| 小體積 大電流 升壓 | |||||||||
| 典型應用電路： | DEMO | ||||||||
| |||||||||
| 輸出空載電壓: 4.97V (C1=100uF電解 C2 C3 =10uF貼片 R1=100K R2=13K) | |||||||||
| 輸入電壓 | 輸入電流〕 | 輸出電壓 | 輸出電流 | ||||||
| Vin〔V〕 | Iin〔mA〕 | Vout〔V〕 | Iout〔mA〕 | η效率 | |||||
| 1.21 | 490 | 4.95 | 100 | 83.5% | |||||
| 1.23 | 1020 | 4.93 | 200 | 78.6% | |||||
| 1.23 | 1370 | 4.93 | 250 | 73.1% | |||||
| 1.5 | 1370 | 4.93 | 300 | 72.0% | |||||
| 1.5 | 1910 | 4.85 | 400 | 67.7% | |||||
| 2 | 840 | 4.93 | 300 | 88.0% | |||||
| 2 | 420 | 4.95 | 150 | 88.4% | |||||
| 2 | 1540 | 4.9 | 500 | 79.5% | |||||
| 2.47 | 460 | 4.95 | 200 | 87.1% | |||||
| 2.36 | 970 | 4.93 | 400 | 86.1% | |||||
| 2.4 | 1470 | 4.9 | 600 | 83.3% | |||||
| 2.47 | 1820 | 4.87 | 750 | 81.2% | |||||
| 3 | 460 | 4.94 | 250 | 89.5% | |||||
| 2.95 | 950 | 4.92 | 500 | 87.8% | |||||
| 3 | 1320 | 4.89 | 700 | 86.4% | |||||
| 3 | 1540 | 4.89 | 800 | 84.7% | |||||
| 3.02 | 1920 | 4.84 | 1000 | 83.5% | |||||
| 3.3 | 840 | 4.93 | 500 | 88.9% | |||||
| 3.3 | 1360 | 4.9 | 800 | 87.3% | |||||
| 3.3 | 1710 | 4.85 | 1000 | 85.9% | |||||
| 3.31 | 2070 | 4.8 | 1200 | 84.1% | |||||
| 3.6 | 460 | 4.95 | 300 | 89.7% | |||||
| 3.6 | 760 | 4.93 | 500 | 90.1% | |||||
| 3.6 | 1230 | 4.9 | 800 | 88.5% | |||||
| 3.6 | 1550 | 4.87 | 1000 | 87.3% | |||||
| 3.61 | 1870 | 4.82 | 1200 | 85.7% | |||||
| 3.6 | 2270 | 4.6 | 1500 | 84.4% | |||||
| 4 | 420 | 4.96 | 300 | 88.6% | |||||
| 4.04 | 710 | 4.93 | 500 | 85.9% | |||||
| 3.98 | 1170 | 4.91 | 800 | 84.4% | |||||
| 4 | 1370 | 4.88 | 1000 | 89.1% | |||||
| 3.97 | 1670 | 4.85 | 1200 | 87.8% | |||||
| 4 | 2090 | 4.8 | 1500 | 86.1% | |||||
| 以上測試可能根據PCB布局 測試方法 測試儀器等略有差異 故只供參考 請以產品應用實測為準. | |||||||||
| 測試條件: 室溫25-27度 | |||||||||
| PCB布局建議： | |||||||||
| 1.電感及輸出電容、反饋電阻要盡可能接近IC各功能引腳，減少線路引起的損耗. | |||||||||
| 2.FB端外接的反饋電阻回路要盡量短，并且FB端電阻回路不要通過PCB過孔連接，以減少回路損耗及干擾，此點對升壓效率也有較大影響. | |||||||||
| 3.從IC供電到輸出端大電流環路、要盡可能加寬PCB板銅泊面積,有利于電路熱量散發,工作穩定. | |||||||||
| 4.EN端控制IC工作與否，請確定EN端的連接狀態. | |||||||||
| 5.電感須使用與之相配的功率電感，根據電路工作電流選擇合適的線徑尺寸. | |||||||||
