鍍層厚度分析儀介紹

      鍍層厚度分析儀Thick800A是集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的一款鍍層厚度分析儀，可全自動軟件操作，可多點測試，鍍層厚度分析儀由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。鍍層厚度分析儀是一款大的儀器，配上專門為其開發的軟件，鍍層厚度分析儀在鍍層行業中可謂大展身手。

鍍層厚度分析儀性能特點

鍍層厚度分析儀滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
鍍層厚度分析儀φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
鍍層厚度分析儀高移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm
鍍層厚度分析儀采用高度定位激光，可自動定位測試高度
鍍層厚度分析儀定位激光確定定位光斑，測試點與光斑對齊
鍍層厚度分析儀鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
鍍層厚度分析儀高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
鍍層厚度分析儀測試口高度敏感性傳感器保護

鍍層厚度分析儀技術指標

鍍層厚度分析儀型號：Thick 800A
鍍層厚度分析儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
鍍層厚度分析儀可同時分析多24個元素，五層鍍層。
鍍層厚度分析儀分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。
鍍層厚度分析儀分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度分析儀鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
鍍層厚度分析儀任意多個可選擇的分析和識別模型。
鍍層厚度分析儀相互的基體效應校正模型。
鍍層厚度分析儀多變量非線性回收程序
鍍層厚度分析儀多次測量重復性可達0.1%
鍍層厚度分析儀長期工作穩定性可達0.1%
鍍層厚度分析儀度適應范圍為15℃至30℃。
鍍層厚度分析儀電源: 交流220V&plun;5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
鍍層厚度分析儀外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
鍍層厚度分析儀樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
鍍層厚度分析儀重量：90kg

鍍層厚度分析儀標準配置

鍍層厚度分析儀開放式樣品腔。
鍍層厚度分析儀精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
鍍層厚度分析儀雙激光定位裝置。
鍍層厚度分析儀鉛玻璃屏蔽罩。
鍍層厚度分析儀Si-Pin探測器。
鍍層厚度分析儀信號檢測電子電路。
鍍層厚度分析儀高低壓電源。
鍍層厚度分析儀X光管。
鍍層厚度分析儀高度傳感器
鍍層厚度分析儀保護傳感器
計算機及噴墨打印機

鍍層厚度分析儀應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層厚度分析儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業；銀行，飾銷售和檢測機構；電鍍行業。鍍層厚度分析儀