T-Bar正處于研發中，并且即將以SMD形式在2011年季度面市，產品先會通過UL并且將價格控制在大眾可消費水平，其光源的使用仍是我司一大優勢，以下做一簡要概述：
我們產品---多晶COB封裝
1.發光角度比傳統高功率的角度大,不需要二次光學。
2.照射面積的光線較均勻,燈光效果更接近傳統燈源。
3.芯片面積是一般高功率封裝芯片的 1/10 ~ 1/25,散熱效率快需要驅動電 流小,所以在散熱結構上,會省下許多工藝上的成本。
如何把多晶燈板裝置在燈具上：
1.多晶燈板以燈具本體結構做散熱,燈具主體用金屬材料來做導熱介質。例如：金, 鋁, 銅
2.在燈板和燈具結合處涂上導熱膏或貼上導熱片(增強熱的傳導性),再固定于燈具上。
3.使用Silicon 之雙面導熱膠做結合。
4.使用快速燈座裝卸, 撥動一個卡勾, 即可輕易完成裝卸動作。
產品使用說明
1當要點亮本司燈板時,請讀取規格說明,以正確使用適當電壓和電源驅動器,建議適當的散熱面積于規格書里有補充說明。使用本司燈板請了解其特性以保持燈板壽命,例如電壓的變化會造成燈板電流的變動,在常溫下電壓升高10%會導致電流增加40%,電流的上升致使燈板不在正常的工作范圍,而且會導致燈板溫度上升產生更高的熱能,尤其燈源是高瓦數時以及大電流驅動的燈板,所以嚴格控制上升電流使用上是很重要的,另外電壓的變動是導致散熱面積變化的一個重要性因素。
2.恒定電流下的操作：
如果電壓上升將會造成熱度上升或其他因素,恒定電流源驅動器的概念是提供穩定的電流至燈板上,假使環境因素改變也會提供相對穩定的性能。
3.電流涌入的
連接適當電阻器才能避免因突然大電流涌入,造成電流過大而使燈板損壞,因此接適當電阻器以避免過額定值。
高散熱性：COB（Chip On Board）技術、低熱阻、高熱導、采用將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。在恒溫狀態下保持光板溫度70°左右，散熱鋁基板60°左右。
簡單輕便：燈具簡易、PC外殼、組裝簡單、發揮LED燈具簡單方便的特點。
無眩光 保護眼睛：設計，無重影（千手觀音） 無眩光、光線分布均勻柔和，更接近傳統燈具。
壽命長：電熱分離，滿足壽命3萬個小時以上，產品3年。
高顯色性：顯色性（CRI）70以上。
大面積通量：燈具發光角度120°，晶元上等芯片，光源每瓦》80lm，不需要二次光學設計。
多選擇性：3000K 4000K 5000K有霧面和透明面可供選擇。
高：采用日本電源產品的壽命和效率（日本電源：功率因素>98％，效率>85，誤差率<1‰，無電解電容）并為此保3年。
一般來說，LED照明需要安裝擴散片，一方面用來抑制眩光，另一方面使光更加均勻，但這樣會對光效造成損耗。我們采用的多晶COB面光源了傳統聚焦LED不適合室內照明的缺點，讓我們的燈具也能夠障礙的進入室內照明領域。
類別 | SMD貼片 | COB多晶封裝 |
散熱 | 熱傳導路徑小、長（需將芯片熱量傳導到燈體外殼解決散熱）、結構厚、層數多 | 芯片熱量直接通過鋁基板解決散熱、接觸面積大、結構簡單、鋁基板厚度薄1.8mm |
光學 | 多點發光無法聚集在同一處，故多點發光投射方向不易控制 | 面光源設計，可輕易控制發光角度 |
行業優勢：累計了二三十年的封裝技術加上為我們的光板設計的外殼，使我們的燈具從光源的取光到燈具的發光效率設計集中在一個團隊中，建立配套流程，產品光學的科學性和合理性。
在國內多晶COB小功率封裝領域一步，以大眾價格開拓市場，以優質產品培養客戶，讓客戶用的起，用的喜。
應用領域：臺灣上島咖啡古董展示、花旗銀行、匯豐銀行、時間廊、OMEGA、肯德基等室內公共照明。
多晶小功率封裝，采用臺灣晶元“背光級”晶片，的混連電路，結合由日本特地為光板打造的無電解電容驅動，使由PC外殼打造的LED室內照明燈具不實現了壽命長亮度高，而且大大降低了恒溫狀態下LED燈溫度和光衰。
發光均勻，無重影，高亮度適用于各種商業照明場所。
