A、材質:
1. 基 座:PBT加纖30%
2. 端 子:青銅T=0.25(底鎳50u"、焊按位鍍錫100u"、接觸區鍍金1~30u
")
3.殼 體:鋼 帶T=0.3(銅底80~100u"鎳層100~120u")
B、電氣性能:
1.耐壓:AC 100V/0.5mA/60s 2.2緣:DC500V100MΩ(MIN)
2.工作溫度:-20℃~85℃ 2.4接觸電阻:≤30mΩ
C、測試要求
1.外觀良好,塑件不得有注塑缺陷等,金屬件不得有劃傷、變形等缺陷
2.通斷性能滿足規定要求
咨詢電話SERVICE LINE
86 0755 28214563



掃一掃
進入手機店鋪
深圳市厚群科技發展有限公司
免企業未認證證營業執照未上傳
經營模式:貿易商
所在地:廣東 深圳市
主營產品:五金產品;電子產品;HDMI外殼;DisplayPort外殼;USB外殼;U盤外殼;RCA外殼;DVI外殼;SCART外殼;LED燈外殼;LED燈配件;LED面板燈;LED日光燈;LED燈具鋁合金外殼;LED照明燈具;LED燈杯外殼;五金模具;高速模具;鋅合金模具;鋁合金模具
A、材質:
1. 基 座:PBT加纖30%
2. 端 子:青銅T=0.25(底鎳50u"、焊按位鍍錫100u"、接觸區鍍金1~30u
")
3.殼 體:鋼 帶T=0.3(銅底80~100u"鎳層100~120u")
B、電氣性能:
1.耐壓:AC 100V/0.5mA/60s 2.2緣:DC500V100MΩ(MIN)
2.工作溫度:-20℃~85℃ 2.4接觸電阻:≤30mΩ
C、測試要求
1.外觀良好,塑件不得有注塑缺陷等,金屬件不得有劃傷、變形等缺陷
2.通斷性能滿足規定要求