式點膠機應用范圍：

PCB板組裝：

精細涂敷、底部填充、貼裝粘

微電子封裝：

倒裝芯片、晶元鏈接、芯片包封、圍壩填充

助焊劑涂染：

導電膠、密封膠、UV膠、紅膠等非接觸式點膠

式點膠機產品特點：

1.全自動在線式噴膠，自動進出料。可以單機生產，也可以添加上板機/下板機/駁接機運用在流水線中生產；

2.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易學易懂；

3.具有點,線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯動等功能；

4.硬盤的儲存記憶容量,且軟體具有區(qū)域陣列，平移旋算等功能；

5.膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.非接觸式技術，消除Z軸移動，實現高度方向定位,消除工件表面與針頭的碰撞,減少停機時間和廢品率

7.非接觸式激光測高技術,自動檢測產品高度,自動調節(jié)噴膠高度，避免產品損傷,方便編程調試，自動化程度及點膠

8..可導入AUTO CAD檔功能，簡化操作；

9.Mark點自動定位功能，點膠位置準確；

10.可選壓力桶儲膠作業(yè)，節(jié)省換膠時間；

11.出膠時間控制解析度1ms；

式點膠機技術參數：

型號                       SEC-520DL

工作范圍                    450(X)╳450(Y)╳100(Z)mm

速度                    1000mm/sec

解析度                     0.001mm 

重復                     ±0.02mm

操作系統                      Windows XP

傳動方式                      三菱伺服馬達/研磨絲桿

輸送方式                      兩段式皮帶輸送

輸送速度                      18米/分鐘

打點速度                    連續(xù)打點1000個點/秒

電源                         AC220V 50-60HZ  3.5KW

機器尺寸                      1350(L)╳1050(W)╳1700(H)mm

重量                          約550KG

工作環(huán)境                      濕度：20-90%度，  溫度0-40℃

世椿式點膠機的技術是快速而地眾多膠體的方式。使用德國偉邁斯閥門，技術比以前更快更簡單。噴膠閥具有產生率、可在幾分鐘之內實施清洗以及具有地更換調整已浸濕部件的功能。