深圳市光之寶電子有限公司生產0.06-300W全系列大小功率LED燈珠,是一家致力于

LED發光二管研發、生產、銷售的廠家，成立于2005年，本公司擁有LED領

域多年的技術人員、管理人員和熟練的生產員工及的生產、檢測設備；具有

完善的品質控制系統及的客戶服務中心；在LED行業有良好的品牌形象，也

受到廣大客戶的一致好評，更被各地以及被香港、臺灣、東南亞及歐美等地

區廣泛應用。為了適用日益激烈的市場競爭環境，完善公司管理體制，產品

的質量，實現為客戶提供更高要求的產品和服務的目標，以及擴大市場份額，公

司按照ISO9001:2000標準
要求建立質量管理體系，供應3W普瑞45mil高亮130-140lm大功率led光源

客戶之間的聯系，嚴格控制產品質量，程度滿

足客戶要求，并持續，使企業得以經營。

大功率LED作為光源用于照明具有以下優點：

1、耗電量少：光效為120lm/w的LED較同等亮度的白熾燈耗電量減少80％；

2、壽命長：產品壽命長達5萬小時，24小時連續點亮可用7年；

3、納秒級的響應速度，使亮度和色彩的動態控制變得容易：可實現色彩動態變化

和數字化控制；

4、設計空間大：可實現與建筑的融合，只見光不見燈的效果；

5、：無有害金屬汞，無和紫外線輻射；

6、顏色：不同波長產生不同彩色光，鮮艷飽和，無需濾光鏡，可用紅綠藍三原色

控制后形成各種不同的顏色，可實現全彩漸變等各種變色效果。
大功率LED燈珠使用建議

　　為了更好發揮LED產品的性能，保障客戶使用過程中少出故障，特提出以下安

裝使用建議，供參考,大功率LED產品及器件在應用過程中散熱靜電護焊接對

其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視。

　　一、散熱

　　由于目前半導體發光二管晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待

，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60％以上的電能將變成熱能釋放（隨

著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸）,這就要求終端客戶在應用大功

率LED產品的時候，要做好散熱工作，以大功率LED產品正常工作。

　　根據產品特性及長期老化試驗數據經驗提出有關散熱方面的建議，供參考

！

　　1．散熱片要求：

　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建

議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

　　2．散熱表面積：

　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片散熱表面積

總和≥50-60平方厘米。對于3W產品推薦散熱片散熱表面積總和≥150平方厘

米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量散熱片溫度不過60℃。

　　3．連接方法：

　　大功率LED基板與散熱片連接時請兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接

觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂

導熱系數≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量再用螺絲壓合固定。

　　二、靜電護：

　　LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好

靜電產生和消除靜電工作。

　　1．靜電的產生：

　　① 摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生

靜電，而產生靜電的常見的方法，就是摩擦生電。材料的緣性越好，越容易

摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電.

　　② 感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一

電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷

。

　　③ 傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體

接]觸，將發生電荷轉移。

　　2. 靜電對LED的危害：

　　① 因的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流增加

，仍能工作，但亮度降低（白光將會變色），壽命受損。

　　② 因電場或電流破壞LED的緣層，使器件無法工作（破壞），表現為

燈。

　　3.靜電護及消除措施：

　　對于整個工序（生產,測試、包裝等）與LED直接接觸的員工都要做好

止和消除靜電措施，主要有：
　　1、車間鋪設靜電地板并做好接地。
　　2、工作臺為靜電工作臺，生產機臺接地良好。
　　3、操作員穿靜電服、帶靜電手環、手套或腳環。
　　4、應用離子風機，焊接電烙鐵做好接地措施。
　　5、包裝采用靜電材料。

　　三、焊接：

　　焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃，烙鐵與LED焊盤接觸的

時間不要過3S（焊接時注意電烙鐵要接地，操作人員要佩帶靜電手環或吹

離子風機）

　　四、驅動電路：

　　因大功率LED遵循二管的伏安特性曲線，如果驅動電壓浮動則相應的驅動電

流漂移很大，容易損害燈珠，因此建議客戶使用較穩定的恒流驅動電源或IC，而

不要采用恒壓驅動電源或IC.
　　本發明涉及一種應用空氣對流倉的LED燈的散熱方法，特征是：在LED燈殼體

內的電路板、電源和恒流源周圍設置由散熱板和散熱板、散熱板和殼體構成的空

氣流動倉和空氣流通道，在散熱板上設置空氣流通孔，在殼體上設置配套的空氣

進、出孔，在空氣流動倉內和周邊設置散熱板和散熱片組成的散熱結構，冷空氣

流可以進入殼體內，電路板、電源和恒流源工作時產生的熱量被進入殼

體內的冷空氣流流經空氣流動倉和空氣流通道，經過與散熱板和散熱片的冷熱交

換后將熱量帶出殼體外，散熱的目的；空氣流動倉，能夠帶走25％的殼體內

熱量，消除了LED燈在發光時熱量的積累效應，的解決了大功率LED燈散熱難

，成本高和不通用的問題。
　　很久以來，顯示應用一直是LED的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的

情況下，LED多利用傳統樹脂基板進行封裝。
　　2000年以后，隨LED高輝度化與率化技術發展，再加上藍光LED發光效率

大幅，與LED制造成本持續下滑，讓LED應用范圍、及有意愿采用LED的產業范

圍不斷擴增，包括液晶、家電、汽車等業者，也開始積考慮應用LED的可能性，

例如消費性產品業者對于高功率LED的期待是，能省電、高輝度、長使用壽命

、高色再現性，這代表著高散熱性能力，是高功率LED封裝基板不可欠缺的條

件。
　　此外，液晶面板業者面臨歐盟RoHS規范，需正視將冷陰燈管無水銀化

的壓力，造成市場對于高功率LED的需求更加急迫。
　　LED封裝除了保護內部LED芯片外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等

功能。

本公司生產0.06-300W大小功率LED燈珠，售后服務。

用心服務，誠信而立，恒久發展。采購大小功率LED燈珠就到光之寶電子.
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