發光二管應用注意事項

1、 彎角及切腳

①    在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳或切腳的位置距膠體底面大于3mm以上，否則會使LED膠體與支架剝離，管腳在同一處折疊不能過三次，管腳彎成90，再回到位置為1次。

②    彎腳應在焊接前進行。

③    使用LED插燈時，PCB板孔與LED腳間距要相對應。

④    切腳時由于切腳機振動摩擦產生很大的靜電，故機器要的接地，做好靜電工作。（可吹離子風扇消除靜電）。

2、 焊接條件

①    加熱時不要對LED施加任何壓力。

②    焊接條件：

手動焊接：                                       波峰焊接：

1） 烙鐵功率：30W；                          1）預熱溫度：100℃；

2） 溫度：300℃；                              2）預熱長時間：60秒；

3） 焊接長時間：3秒；                          3）浸焊溫度：260℃；

4） 焊接位置：距膠體底面大于3mm。                 4）浸焊長時間：5秒；

                                                  5）浸焊位置：距膠體底面大于3mm。

3、靜電注意事項：

①接觸LED的設備及儀器須接地；

②接觸LED的人員須配戴靜電手腕帶或靜電手套；并且人體接地線應與設備地線分開。

③如LED有被靜電損害，會顯示一些不良特性，如漏電流增加、靜態順向電壓降低或上升、在低電流測試不亮或發光不正常（偏暗等）。

4、過流保護：

給LED串聯保護電阻使其工作穩定；電阻計算公式：R=（Vcc-Vf）/If

Vcc為電源電壓；Vf為LED驅動電壓；If為順向電流。

5、亮度測試及產品使用

①檢測和使用LED時，須給每個LED提供相同電流即使用恒流源檢測，才能檢測亮度一致，電流不要過20mA，使用16-18mA的電流。

②使用分光分色好的產品時，不能把不同的BIN號（每包標簽上有標識）混合使用在同一個產品上，以免產生顏色、亮度差異。如確要混BIN使用，相鄰BIN方可放一起用，但盡量避免。

6、VF、IF請勿規格書的額定值以免損環LED。