概述
5812和5852系列為硅微結(jié)構(gòu)OEM壓力傳感器，結(jié)合了的COMS數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)及的壓力傳感器加工技術(shù)生產(chǎn)的具有放大、充分校準(zhǔn)、多階壓力修正和溫度補(bǔ)償雙列直插式封裝的壓力傳感器。 使 用的硅微結(jié)構(gòu)壓力傳感器，并集成信號(hào)調(diào)節(jié)ASIC技術(shù)，大大的簡(jiǎn)化了壓力傳感器的使用。5812和5852系列壓力傳感器可以直 接安裝在標(biāo)準(zhǔn)的PCB板上，經(jīng)過(guò)放大、高性、校準(zhǔn)過(guò)的壓力信號(hào)可以通過(guò)數(shù)字接口或者模擬輸出。這可以省去額外的電路，例如補(bǔ)償電路或者自定義的微控制 器校準(zhǔn)電路。 5812和5852系列壓力傳感器基于I高穩(wěn)定性安裝在陶瓷基板上的壓阻式壓力芯片，一個(gè)可編程ASIC邏輯器件提供了校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償。 |
特點(diǎn) 應(yīng)用
l 放大、校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償高輸出跨度（0.5V至4.5V信號(hào)） l 數(shù)字溫度和校準(zhǔn)壓力可通過(guò)I2C接口 l 輸出電壓與輸入電壓成比例 l 雙列直插式封裝易于使用 l 多階壓力、溫度非線性修正（工廠編程） l 多級(jí)滿量程溫度系數(shù)和點(diǎn)溫度系數(shù)校準(zhǔn)（工廠編程） l 表壓、差壓和壓傳感器
| l 氣壓測(cè)量 l 器械 l 氣動(dòng)控制 l 氣體流量 l 呼吸器和通風(fēng)設(shè)備 l 暖氣、通風(fēng)及空調(diào) | ||||
5812/5852壓阻式壓力傳感器
操作說(shuō)明
信號(hào)處理框架圖請(qǐng)咨詢我司，外部壓力傳感器是壓阻式電橋，這種壓阻式橋梁將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，然后輸入到集成的ASIC放大器中。
在壓力信號(hào)放大的同時(shí)加入校準(zhǔn)因子，以便于給定的壓力獲得的增益，同時(shí)減小偏移誤差。信號(hào)放大后經(jīng)過(guò)11位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），經(jīng)過(guò)多次采樣后的總和做為13位信號(hào)的樣本。
一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器DSP用于修正和校準(zhǔn)壓力信號(hào)，通過(guò)工廠編程系數(shù)，DSP提供了多階壓力和溫度非線性校準(zhǔn)。綜合共有20個(gè)系數(shù)用于校準(zhǔn)壓力和溫度的非線性，的系數(shù)在工廠生產(chǎn)中校準(zhǔn)。工廠校準(zhǔn)是后一步完成的，這意味著該程序包對(duì)封裝的影響也將予以考慮，這比傳統(tǒng)的激光微調(diào)方法具有很大優(yōu)勢(shì)。
DSP輸出一個(gè)校準(zhǔn)過(guò)的數(shù)字壓力信號(hào)，然后輸入一個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，為其提供校準(zhǔn)模擬輸出。除了模擬輸出，校準(zhǔn)過(guò)的數(shù)字壓力信號(hào)可通過(guò)一個(gè)I2C數(shù)字接口。
如何通過(guò)I2C數(shù)字接口讀取校準(zhǔn)過(guò)的數(shù)字壓力信號(hào)，請(qǐng)參考I應(yīng)用筆記AN05-001中的詳細(xì)介紹。
5812/5852壓阻式壓力傳感器
性能參數(shù)
參數(shù)在室溫25℃，5V直流恒壓源供電的條件下測(cè)量而得，除非另外規(guī)定。
備注：
1、 只有5812系列才有壓類型
2、 壓力類型S（Prsure Te-S）有兩個(gè)接氣端口，用于高增益正差壓
3、 輸出與輸入電壓成正比
4、 滿量程是指壓力與額定壓力之差，差壓可以使用&plun;FS。壓和表壓點(diǎn)輸出標(biāo)準(zhǔn)值為0.5V，滿量程輸出為4.5V，跨度有別于滿量程輸出和點(diǎn)輸出。對(duì)于差壓壓力傳感器而言，負(fù)壓力的滿量程輸出標(biāo)準(zhǔn)值為0.5V，點(diǎn)輸出標(biāo)準(zhǔn)值為2.5V；正壓力滿量程輸出標(biāo)準(zhǔn)值為4.5V &plun;2.0 V跨度輸出
5、 低于額定壓力（低于0）時(shí)飽和放大器輸出約為0.25V，高于額定滿量程壓力時(shí)飽和放大器輸出約為4.75V
6、 一個(gè)100nF的濾波電容須放置于地與供電腳之間
7、 所測(cè)介質(zhì)須是清潔、干燥并與材質(zhì)兼容，材質(zhì)包括高硼硅玻璃、硅、氧化鋁陶瓷、環(huán)氧、RTV電子硅膠、黃金、鋁和鎳
