光電參數（Ta=25℃）

LED使用注意事項 

一、靜電護

1、  接觸LED產品的工作臺應鋪上護電膠布，并且將其接地；

2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環（為有線靜電環）、護手套，條件允許時穿上靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；

3、  應用加工過程中接觸到LED的機器設備都須接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電；

4、  在使用中或在設計電子電路時，須考慮過大的電流對LED的危害。

二、引腳成型

1、  LED引腳成型須在焊接前完成，彎角處須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；

2、  引腳成型須用夾具或由人員來完成，注意避免環氧體例過大引起內部金絲斷裂 ；

3、  引腳成型需引腳間距與線路板一致；

4、  當LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。

三、LED安裝方法

1、  務不要在引腳變形的情況下安裝LED

2、  在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；

3、  在LED插于PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；

4、  安裝LED時建議用導套定位；

5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米；

6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米；

7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米；

8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米；

9、  其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。

四、焊接

1、電烙鐵焊接：電烙鐵（30W）溫度不過300度，焊接時間不過3秒，焊接點應離膠體過3mm并建議在卡點下焊接；

2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，長不過60秒；

3、由于LED的晶片直接附著在陰支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到小，以對晶片造成傷害；

4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態；

5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳；

6、請勿帶電焊接LED。

五、清洗

1、當用化學品清洗膠體時須小心，應為有些有些化學藥水（如三氧乙烯、等）對LED環氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不過1分鐘；

2、聲波凈化會影響到LED，這與聲波振蕩器的輸出功率有關，因此聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，不會對LED造成損傷。

六、LED工作條件

1、使用LED時驅動電流不應過規格要求的電流，不要過20mA，建議驅動電流在10-20 mA之間；

2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實際電路應用時，設計將VF值相近的燈串聯在一個電路上，便于配套不同阻值的電阻，以橫流的目的。

3、須對電路進行設計以在LED開關時出現的壓（或電流），短電流或脈沖電流均能損害LED的連接；

4、部分LED（藍色LED、白色LED等）具有靜電的要求，在安裝使用過程中應采取相應的靜電措施；

5、在使用時不要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后，燈腳處的溫度不應大于30度；功率型LED點亮后，燈腳處或導熱底座處的溫度不應大于60度。如果過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或散熱面積。

6、注意LED性不要接錯，一般情況下，燈腳稍長的一端為正，稍短的為負，若兩燈腳一樣長時，要認真識別標記；

7、盡量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近；

8、避免LED與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學性能。