江門市浩毅電子有限公司是一家生產高熱導金屬基緣電子材料研發、生產及其二次產品開發、生產加工的技術型民營企業。 本企業生產的材料通過長城，廣泛應用于通信、電力、電子、機械設備、照明等領域。本企業通過9001/2000質量體系， 擁有多項技術，產品被港臺及大陸企業廣泛應用。-
我們精通半導體導熱技術，不在導熱金屬電路板（金屬PWB）鋁基板、鐵基板方面具有的研發及生產水平；而且在LED熱沉方案、大功率LED導熱板、目前的主要產品有：大功率LED散熱板、鋁基板、鐵基板、陶瓷基板、銅基板。 -
“誠信、優質、”是公司的宗旨，客戶為、做品質、達效率、創成本是公司立足市場尋求發展堅持不變的方向。-
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加工范圍：單.雙面.多層印刷鋁基板、鐵基板、陶瓷基板、銅基線路板。-
板材種類：FR-4、鋁基、鐵基、陶瓷基、銅基-
銅箔厚度：1/2-6盎司, -
線路層數：1-6層， -
小線寬：0.1mm(4 mils), -
小線距：0.1mm(4 mils) , -
小孔徑：0.25mm(10 mils) , -
線路轉移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路, -
板材厚度：0.2-3.0mm.-
表面工藝：鍍金、噴錫、沉鎳金、碳膜、沉銀、氧化.-
焊油墨: 感光、熱、UV光固化油墨, -
以優質、取得客戶信賴！！！-
本公司將為您竭誠服務歡迎垂詢
鋁基板由電路層（銅箔層）、導熱緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱緣層是PCB鋁基板技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB鋁基板的導熱緣層正是使用了此種技術，使其具有為優良的導熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp氧化、沉金、無鉛ROHS制程等。
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。 3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。 4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。 5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。 6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。 7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。 8、燈具燈飾：隨著燈的提倡推廣，各種絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。 用途：功率混合IC（HIC）。
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