1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。

   2、PCB層數Layer 1-20層

   3、加工面積單面/雙面板850x650mm Single/

   4、板厚0.3mm-3.2mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm

   5、小成品孔徑e 0.2mm

   6、小焊盤直徑0.5mm

   7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　&plun;0.05mm ＞Ф0.8 &plun;0.10mm

   8、孔位差&plun;0.05mm

   9、緣電阻＞1014Ω（常態）

   10、孔電阻≤300ｕΩ

   11、電強度≥1.6Kv/mm

   12、剝強度1.5v/mm

   13、阻焊劑硬度 ＞5H

   14、熱沖擊 288℃ 10sec

   15、燃燒等級 94v-0

   16、可焊性 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2

   17、基材銅箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz 3oz

   18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可36微米

   19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC FM-2

   20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等