特點:
● 芯片除引出端的四面采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮濕性及卓越的性與穩定性。
● 高的疊層片式陶瓷結構體積小,無引線,適合高密度表面貼裝。
● 優良的溫度系數,工作溫度范圍: -40℃~+125℃。
應用范圍:
● TCXO,LCD溫度補償電路
● 可充電電池及充電器、CPU的溫度探測
● IC和半導體器件過熱保護
● 打印頭溫補,播放機驅動器
● 有線通信程式控制交換機
● DC/AC轉換器和HIC的過熱保護









