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公司研發(fā)制造多種清洗劑如：CYC-WBB-100、CYC-WBB-200、CYC-WBB-300、CYC-WBB-2000、CYC-WBD、CYC-WBF等。

企業(yè)經(jīng)營方向：清洗設備、清洗液（鋼網(wǎng)清洗劑,T清洗劑,水基清洗劑,爐膛清洗劑,治具清洗劑,PCB板清洗劑,清洗劑,電路板清洗劑,錫爐清洗劑,回流焊清洗劑,波峰焊清洗劑，紅膠清洗劑等）清洗解決方案。

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冷凝器清洗說明

焊接過程中冷凝器上容易沉積助焊劑而形成污染物。當冷凝器污染嚴重時，助焊劑殘留物會影響熱量的傳遞和導致冷凝作用的減弱。 

焊接過程中，PCB置于焊接托盤上。托盤同樣容易受到助焊劑殘留物和爐膛氣氛的污染。 

冷凝器和焊接托盤上助焊劑的去除重要。CLEANTIGER 提供不同的清洗劑可去除低固含量型、松香型、合成型和水溶性助焊劑殘留。 

回流爐清洗說明

在焊接過程中,從揮發(fā)的助焊劑和電路板阻焊膜釋放的氣體會附著到回流爐的內(nèi)壁上。為了避免組裝件的二次污染，爐子生產(chǎn)廠會建議定期對設備進行維護清洗。 

CLTANTIGER建議使用CYC-WBF。 與IPA不同的是, CYC-WBF 是一款水基產(chǎn)品，因此是沒有閃點的。 

為了縮短回流爐冷卻時間， CYC-WBF 被設計用來直接使用在未冷卻的物體表面。甚而該清洗工藝對于去除烘培固化后的助焊劑殘留物也是的。 

波峰焊清洗說明

在組裝件進入波峰焊爐焊接過程中，焊接夾具會因經(jīng)過助焊和焊接被污染。引導焊接夾具通過波峰焊爐的卡爪系統(tǒng)上同時也會被污染。如果卡爪被助焊劑殘留和其他氣體堵塞的話，就沒有的夾持力，令焊接有瑕疵。 

CLEANTIGER提供了一種在波峰焊中祛除殘留在設備卡爪上助焊劑的水基清洗方案。與IPA不同,由于WBG是無閃點的，所以它可以被用未冷卻的設備上。 

波峰焊系統(tǒng)是用手工清洗的。卡爪可以在設備運轉過程中通過在卡爪經(jīng)過路線上的帶有刷子的儲液罐自動清洗。