松下貼片機PANASERT MSF
2003年左右設備,歐美機,翻新處理
PCB尺寸:XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍:0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數量:48
理論貼片速度:帶裝料0.0c/片,托盤料0.23sec/IC
貼裝:±0.025mm(4SIGMA)
尺寸及重量:W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源:200V, 9KVA,氣源:300L/min,0.5MPa
松下MSF貼片機 機器體積小,因為它的帶裝料速度為0.0C/片,可以稱的上
是貼片機的速度,又因為它的為0.025MM,使得MSF小到0201大到帶
TRAY的BGA類料件可以生產,適用于高端生產線上的多功能貼片機生產,也
可用于單獨成線,大小料的單一生產線。
深圳市托普科實業有限公司
類型:工廠
傳真:
聯系人:曹小姐
地址:深圳市福永鎮駿星工業園A區B棟








