CMI760銅厚測量儀做為品牌在PCB及電鍍行業已形成一個行業標準，90%以上的大型企業在使用CMI系列產品做為測量鍍層厚度的行業工具
CMI 700 銅厚測量儀臺面系統測量儀的在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成的測量。 系統提供了理想的技術，為電鍍工、正化工、 質量管理及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的優勢：當測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調校。由于磁性的不同頻繁的調校需要經常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設計合人體工學的原理，同時可以適應復雜惡劣的工作環境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不拘泥于屏幕前的正對區域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側和下側的箭頭來進行簡便的
銅厚測量儀功能介紹：
功能1:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1)配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能2:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.89-- 3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標準片,測量孔徑在0.25-0.8mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um
CMI700的優點：
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測量，方便，
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來對表面銅和穿孔內銅厚度準確的測量
3.測量系統具有高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
4.同時CMI700具有的統計功能用于測試數據的整理分析。SRP-4系列探頭應用的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確地得出厚度值，而不受緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產品。損耗的探針能在現場、簡便地更換，將停機時間縮短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
