切割研磨機芯片測試失效分析半導測 樣品切割斷面精細研磨及拋光去層研磨失效分析 主要應用在芯片工藝分析,失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光







主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數 1、切割機: a)切割轉速:100-975rpm; b)鋸片尺寸: 為178毫米,切割尺寸:38mm; 2、研磨機: a)無級調速直流馬達,恒定的轉數和扭矩; b)磨拋頭可實現半自動磨拋; c)應用磁性盤系統, 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布; d)磨盤直徑:200mm或250mm; e)磨盤轉速:10-500 轉/分鐘;
應用范圍 主要應用在芯片工藝分析,失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。
主要用途 樣品切割、斷面精細研磨及拋光
性能參數 1、切割機: a)切割轉速:100-975rpm; b)鋸片尺寸: 為178毫米,切割尺寸:38mm; 2、研磨機: a)無級調速直流馬達,恒定的轉數和扭矩; b)磨拋頭可實現半自動磨拋; c)應用磁性盤系統, 可方便快捷更換不同粒度砂紙/磨盤/拋光布; d)磨盤直徑:200mm或250mm; e)磨盤轉速:10-500 轉/分鐘;
應用范圍 主要應用在芯片工藝分析,失效點的查找及芯片剝層等方面的樣片制備。該設備可以對樣片進行冷埋注塑、切割、精細研磨及拋光。









