正業UV激光切割機 JG15A

在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板的需求日益旺盛,其切割加工技術也在不斷革新,正業科技推出UV激光切割機JG15A。
小平臺、單平臺、單光束、輕量級的切割機,并可搭配納秒、皮秒激光器,可快速生產制造并上量,覆蓋大部分軟板客戶。

正業UV激光切割機JG15A適用于電路板行業,對覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)和薄多層板的切割成形。

正業UV激光切割機特點
1、激光器柔性選擇技術,低、中、高端均可按需選擇
2、多樣的補償技術:當前切割應用越來越復雜多樣,針對金手指,鐵氧體,LCP等材料切割的特點,開發了的定位算法、以切割
3、實現機臺小尺寸同時采用十字平臺+固定光路設計











