- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:東莞
- 應(yīng)用于:半導體封裝檢測
- 是否定制:可定制
芯片X光檢查機應(yīng)用介紹:
芯片X光檢查機具有一套Xray成像系統(tǒng),四軸機器人自動上下料,針對半導體行業(yè)內(nèi)的分立元件進行在線全自動檢測,可自適應(yīng)7英寸,11英寸,13英寸的料盤。該設(shè)備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線,穿透芯片內(nèi)部,由平板探測器接收X射線進行成像,通過圖像算法對圖像進行分析、判斷,確定良品與不良品,并通過復盤功能,確定芯片在料盤中的序號,以便后端將不良芯片挑出。

芯片X光檢查機設(shè)備產(chǎn)品特色:
?算法軟件功能強大:
1.自主研發(fā)的復盤算法能夠?qū)崟r復盤,邊采圖邊復盤。
2.人機交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放,可在復盤圖上雙擊NG芯片,即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。
3.自主研發(fā)的檢測算法能夠自動準確地檢測芯片的線型及芯片導物等不良項。
4.軟件具備掃碼、MES上傳、人工復判等功能。
5.檢測效率高:整盤矩陣式采圖,無需拉料卷料;具有CCD視覺定位系統(tǒng),機器人自動上料。7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。
6.生產(chǎn)線對接:具備與AGV對接功能。
7.安全環(huán)保:整個設(shè)備安全互鎖,三重防護功能,機身表面任何部位均滿足安全輻射標準。

芯片X光檢查機檢測項:
1.IC內(nèi)部異物(如:金屬絲.多余線,多余Die)
2.IC線性缺陷(如:塌線,線擺,線緊,線弧高,線弧,低,平頂,飛線、少線,斷線等壞品)










