簡(jiǎn)介︰
材料3D微結(jié)構(gòu)重構(gòu)分析的需求
傳統(tǒng)的2D二維可視化分析材料微結(jié)構(gòu)信息的方法，只能在有限尺度范圍和連續(xù)體中分析，錯(cuò)失了材料結(jié)構(gòu)的多維性質(zhì)和性能以及3D三維微結(jié)構(gòu)的相互關(guān)聯(lián)信息。
Robo-Met.3D 三維微結(jié)構(gòu)分析測(cè)試系統(tǒng)，是美國(guó)U公司和美國(guó)空軍實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)。為材料分析領(lǐng)域提供了一種高和全自動(dòng)的三維微結(jié)構(gòu)重構(gòu)分析平臺(tái)。
Robo-Met.3D 三維微結(jié)構(gòu)分析測(cè)試系統(tǒng)使用靈活，全自動(dòng)經(jīng)濟(jì)效益高，可廣泛應(yīng)用到各種材料領(lǐng)域快速獲得3D微結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)和分析。
無(wú)論您是分析α/β相鈦合金微結(jié)構(gòu)特征，還是分析瀝青基碳泡沫結(jié)構(gòu)材料的相關(guān)機(jī)械性能和熱學(xué)性質(zhì)，亦或是Fe-Si合金的微結(jié)構(gòu)鐵磁性，Robo-Met.3D能為您提供洞察力的分析結(jié)果。此套系統(tǒng)同時(shí)能夠應(yīng)用到地質(zhì)巖相學(xué)等分析領(lǐng)域。
Robo-Met.3D整個(gè)測(cè)量過(guò)程包含：全自動(dòng)機(jī)械打磨，拋光，清洗，化學(xué)蝕刻，光學(xué)顯微成像和圖像獲取，可根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行選擇配置。在客戶(hù)指定的切面厚度處進(jìn)行2D連續(xù)拋磨成像，然后進(jìn)行三維重構(gòu)。這種高度定制化和自動(dòng)化操作模式，能夠增強(qiáng)測(cè)量重復(fù)性，同時(shí)壓縮測(cè)量數(shù)據(jù)獲取時(shí)間，可在數(shù)小時(shí)內(nèi)獲得采集數(shù)據(jù)，而不是需要幾天或者數(shù)星期的測(cè)量時(shí)間。
三維結(jié)構(gòu)測(cè)量效率和一致性
優(yōu)勢(shì)
?連續(xù)切面斷層可達(dá)100層以上；全自動(dòng)化；
?分析晶粒，晶粒邊界，析出相，空隙和枝晶的成因；
?鑒定鑄件的固化缺陷或含鎳特種合金單晶缺陷；
?具有一致性和重復(fù)測(cè)試能力；
?未來(lái)可升級(jí)與SEM-EDS結(jié)合進(jìn)行3D納米結(jié)構(gòu)和成分分析;
組成部分
?可編程控制拋光盤(pán)。
?PLC控制自動(dòng)化
?研究級(jí)高分辨光學(xué)顯微鏡
?花崗巖臺(tái)面隔振系統(tǒng)
詳細(xì)配置方案
系統(tǒng)總體規(guī)范
尺寸
109×172cm×206cm（WDH）
重量
~907kg
結(jié)構(gòu)
100毫米厚的花崗巖板，用于消除振動(dòng)的重型平腳輪
護(hù)
全鋼/聚碳酸酯外殼
外殼開(kāi)門(mén)出具有傳感器
外置緊急停止按鈕環(huán)境要求
供給電源
220V
單相：（L1，L2，G）
電流（min）：30A空氣要求
壓強(qiáng)（max）：0.62MPa（90psi）
流速（max）：0.17m3/min水要求
壓力（min）：0.25MPa（40psi）
通風(fēng)要求
17m3/min(600SCFM)
8"通氣管連接Robo-Met.3D 自動(dòng)控制軟件
操作模式
手動(dòng)，自動(dòng)
子系統(tǒng)配置
拋光
12“”拋光輪
壓盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)方向：順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较?br/>壓盤(pán)轉(zhuǎn)速：25-325rpm拋光劑
6種配液系統(tǒng)
準(zhǔn)確流量控制
壓盤(pán)水沖洗清洗
雙聲波水浴
1壓縮氣體干燥工作站刻蝕
3個(gè)浸蝕井，用于刻蝕、清洗和中和
3個(gè)化學(xué)井靜態(tài)泵
1個(gè)通氣排放口成像
Zeiss AxioObserver Z1m
自動(dòng)裝置
3軸移動(dòng)：Z軸（上下），掃擺，樣品轉(zhuǎn)動(dòng)
控制工作站
控制PC
21“LCD顯示器
自動(dòng)臺(tái)控制系統(tǒng)系統(tǒng)測(cè)量能力
樣品測(cè)量尺寸
≤50.8mm直徑
總切面厚度
≤9.5mm
切面速率
≤20/小時(shí)
拋光力
Min：20N
Max：42N
