高導熱氮化鋁陶瓷片是具有的導熱性(是氧化鋁陶瓷的5-10倍),較低的介電常數和介質損耗,的緣性能,優良的力學性能、、與化學腐蝕,且與硅的熱膨脹系數相近,廣泛應用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業。我司可按客戶要求定制各種規格產品。
特能特點:
由于具有優良的熱、電、力學性能。高導熱氮化鋁陶瓷片引起了國內外研究者的廣泛關注,隨著現代科學技術的飛速發展,對所用材料的性能提出了更高的要求。氮化鋁陶瓷也將在許多領域得到更為廣泛的應用!
產品主要應用:
高導熱氮化鋁陶瓷片基板廣泛應用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。
常規尺寸:
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
















