X射線檢測設備日聯(lián)科技X-ray探傷檢測設備
設備概述：
微焦點X-RAY透視檢測設備是集現(xiàn)代檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動技術(shù)為一體，涵蓋了光、機、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像然后進行內(nèi)部缺陷檢測，能夠?qū)崟r觀測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計算機圖像處理系統(tǒng)完成對圖像的存儲和處理，以圖像的清晰度，評定的準確性。
設備構(gòu)成：
本設備由X射線機系統(tǒng)、數(shù)字成像系統(tǒng)、計算機圖像采集及處理系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機械傳動系統(tǒng)、射線護系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成。
設備采用品牌一體化微焦點式X射線管、品牌高分辨率平板探測器成像系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●級高分辨率FPD探測器；
●1000X放大倍率,高清晰實時成像；
●7軸聯(lián)動，多視角傾斜檢測；
●可離線編程，導航模式檢測。
工業(yè)檢測 X射線檢查設備 X射線探傷機 X射線檢測設備 X射線實時成像系統(tǒng)
<p background-color:#ffffff;"="" style="overflow-wrap: break-word; font-family: "sans serif", tahoma, verdana, helvetica; white-space: normal; text-indent: 2em; color: rgb(83, 83, 83); font-size: 14px;">以PCBA行業(yè)來看，BGA的檢測是越來越被重視，為了這類器件的PCBA組裝過程中不可見焊接點的質(zhì)量，X-ray檢測是不可少的重要工具。這是因為X-ray檢測技術(shù)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測焊接點的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-ray 檢測設備來保障產(chǎn)品組件小型化檢測的需求。
